三星求貨 散熱導管喊燒
近期散熱模組族群股價表現強勁，法人認為，由於三星近期積極尋找手機熱導管供應商試樣研發，帶旺族群發熱。近期Qualcomm 810晶片過熱問題頻傳，Samsung有意在下一代 S7產品採用熱導管，據了解多家散熱廠商皆有送樣，目前導管以0.6mm熱傳量較佳且廠商具量產能力，惟目前客戶正著手產品設計階段，三星明年第1季才可確認確定導入與否。但散熱廠商量產能力已有提升，品牌廠商尋求散熱的積極度提高，預期手機散熱導管仍有機會出貨。
永豐投顧表示，若以過去三星旗艦機種一年銷售5000萬支計算，年產值約新台幣18-22億元，擴大散熱模組產業成長機會。此外，韓系手機品牌廠 商採用台廠的機會較日系高，加上Apple長期與台系廠商密切合作，未來iPhone產品動向仍值得留意。近期受惠三星積極試導入熱導管，推升散熱模組評價，看好超眾（6230）、雙鴻（3324）、奇鋐（3017）等。
散熱模組技術仍以日系大廠古河最為領先，不過近年並未積極擴產，僅維持高階產品出貨，提供台廠潛在成長機會。散熱產品技術過去以主被動混合式散熱模組（鰭片+風扇）為主，隨終端應用包括 NB、Server皆開始強調薄型化設計，近年廠商轉以均熱板（VC, Vapor Chamber）、熱導管（Heat Pipe）為主，尤其大型伺服器資料中心強調空間節省下，帶動均熱板採用比率，另外高階NB也增加熱導管的採用。
均熱板主要以兩片沖壓後銅片進行抽空、注水等過程，以特殊銅膏進行密合，散熱係數達到120K為最高，但成本也最高，ASP落在6-12美元，台廠以奇鋐、超眾技術較佳，主要分別以導入基地台、伺服器為產品為主；熱導管則要將銅管進行插針抽取、縮管、除氣、點焊等製程，熱傳量則會因導管面積以及導管內徑大小而受到限制，ASP則約1.2-1.5元。台系廠商包括奇鋐、超眾、雙鴻、泰碩（3338）皆有產能。近年來幸有伺服器、基地台等提供散熱模組維持小幅成長。
http://goo.gl/ANVJwG (UDN)
感恩高通 讚嘆高通
2015年的旗艦處理器SnapDragon 810是革命性的作品
高通的一小步 是人類的一大步
因為有這樣子高發熱的處理器，迅速帶動散熱技術的進步
也同時讓這方面的廠商受惠
著實是一舉數得、也是不小的貢獻
相信接下來的機種都可以擁有各家的散熱表現
而下一步當然就是續航力的提升了 加油啊!!!