http://goo.gl/65V7oR
業界最強驍龍820可否改變高通運勢？
「這是目前最好的行動Soc晶片，每一項指標都超越競爭對手」，在今天的
驍龍 820紐約媒體發佈會上，高通總裁德里克·阿伯爾(Derek Aberle)這樣
底氣十足的介紹。一如之前高通CEO斯蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)
在財報電話會議上的自信。他何以有這樣的底氣說這樣的話？作為一家科技
公司，所有的自信都應該來自於實力。
全新設計的驍龍820處理器
http://techfeed.today/wp-content/uploads/2015/11/bf2c8ab1ba5b6a5.png
驍龍820的功耗顯著降低
http://techfeed.today/wp-content/uploads/2015/11/40614b2e95b7065.png
驍龍820的四大性能賣點
http://techfeed.today/wp-content/uploads/2015/11/75f87f12b054ff9.png
而今天發佈的驍龍820，至少驗證了一點：驍龍810只是高通的馬失前蹄，
驍龍820才是這家行動晶片巨頭的真正實力體現。
經歷了諸多沉重打擊的一年後，驍龍820對高通的意義超過了以往任何一款
旗艦。高通也幾乎把自己的全部實力都投入到了驍龍820之上。不妨先來看
看驍龍820究竟有哪些提升和技術優勢。
業界最強行動晶片
高通驍龍820採用14奈米製程工藝，高通自己的Kro架構，是高通首款64位
4核處理器，最高主頻2.2Ghz，比驍龍810性能提升至多兩倍，能效提升兩
倍；圖形處理器採用Adreno 530，性能較上代提升40%，能效提升40%；數
字信號處理器DSP則是Hexagon 680，性能提升至多兩倍，能效提升至多10
倍；採用雙通道LPDDR4 1866MHz內存，並支持UFS 2.0與eMMC 5.1存儲。
此外，驍龍820擁有強大的網路連接能力。其配備的X 12 LTE基頻晶片，性
能提升至多33%，能效提升至多15%，支持最高600Mbps下行速度和150Mbps
上行速度，支持LTE-U。高通高管尤其強調，驍龍820可以通吃目前所有網
路制式：包括FDD/TDD LTE、WCDMA、TD-SCDMA、CDMA1x/EVDO以及GSM/EDGE
頻段。驍龍820還為Wi-Fi通話進行了專門優化，具有更強的 Wi-Fi連接性
，可以無縫切換Wi-Fi波段，並實現低功耗Wi-Fi熱點功能。
高通負責行銷的副總裁蒂姆·麥克多姆(Tim McDonough)還在發佈會上尤其強
調，驍龍820是一款專為沈浸式體驗打造的行動晶片。這裡的沉浸式體驗包
括視覺、聽覺以及連接性三個方面。具體的來說，驍龍820帶有最新14位圖
形處理器Spectra，可以顯著提升手機在弱光下的拍照和視頻能力，顯著降
低圖像噪點與提升對焦速度，具備更為強廣的色域捕捉功能，在拍攝過程中
可以識別和追蹤多個行動物體。驍龍820可以帶來環繞3D立體聲音效。這款
晶片還具有更快的反應速度、更加智慧與機器學習能力。
此外，驍龍820還帶有高通Haven安全管理、Zeroth認知技術、Symphony系統
管理、惡意應用識別以及QuickCharge 3.0快充技術，充電效率提升38%。
在今天的發布會後，高通四位負責產品與行銷的副總裁與高級總監一字排開
坐在媒體面前，以一種罕見的方式耐心回答了所有記者的車輪式提問。
在驍龍810最為人詬病的續航和發熱問題上，高通高管在回答新浪科技質詢
時特別強調，驍龍820採用了業績頂級的14奈米製程和全新的架構設計，不
會存在發熱超標的問題，這一點不僅超過了高通的預期，也得到了諸多廠商
的驗證和認可。
「行動市場任何時候都存在激烈競爭，但驍龍820在幾乎所有指標都超過了
競爭對手，不僅擁有最好的性能表現，也提供了最全面的網路連接和浸入式
的用戶體驗。」負責產品的副總裁蒂姆·樂蘭得(Tim Leland)沒有直接評論
競爭對手，而繼續對驍龍820表示了強烈自信。
高通領先優勢縮小
高通對驍龍820擁有如此強烈的預期，背後也存在著驍龍810的失利原因。上
一代的驍龍810採用了20奈米製程工藝，在功耗和發熱方面，明顯落後於三
星 Exynos的14奈米技術。在發熱問題上，驍龍810幾乎成為了主流手機廠商
的一個大坑，迫使廠商要嘛選擇降頻關核，要嘛轉用驍龍808晶片。
高通在驍龍810上採用的是ARM的架構，這背後很大的原因或許是因為蘋果先
行推出64位的A7處理器，迫使高通揠苗助長，在技術並不成熟的情況下強上
64 位晶片。由於自身架構尚未完善，驍龍810只能先用ARM架構搭配自家技
術，而這種兼容性可能正是導致810高燒不退的重要原因。
驍龍 810綜合表現落後於三星Exynos 7420，促使三星今年旗艦手機全面轉
用自家晶片，導致高通流失了大量訂單。三星、蘋果、華為這全球三大智慧
手機廠商，佔據了全球市場市佔率的45% (IDC數據)，但卻普遍採用自家晶
片；高通的訂單僅限於一些中低階機型，造成了嚴重的營收損失。
換個角度來看，雖然驍龍810並不成功，但一大作用是讓主流Android手機逐
漸向64位晶片過渡，從這方面來看，技術更為成熟的驍龍820到了收穫的時
節。傳言三星明年新旗艦Galaxy S7會再次採用驍龍820晶片，也或許也驗證
了驍龍820的綜合實力。
不過，重裝上陣的驍龍820能否一舉扭轉高通今年的背運呢？高通2015財年
MSM晶片出貨量達到9.32億片。但聯發科在中低階不斷蠶食，三星轉用自家
晶片，給高通的市場市佔率帶來了嚴重挑戰。按照安兔兔的最新Android晶
片數據，高通的市場市佔率僅為32.3%，而聯發科和三星市佔率分別為 31.67％
與22.1%。明年第一季度上市的驍龍820將擔負著沉重的扭轉戰局壓力。
雖然驍龍820依然佔據著性能的優勢，目前來看或許也很好控制了發熱和功
耗問題(具體性能還需要等待廠商發佈新旗艦才能獲知)，但不可否認的是，
高通與競爭對手的差距並不是在擴大而是在縮小。華為剛剛發佈了最新的海
思麒麟950晶片，雖然在GPU、基頻晶片等綜合性能依舊與驍龍820存在著差
距，但在實際使用的差距或許並不像數據上的那麼大。從目前曝光的指標來
看，三星自主研發的下一代Exynos 8890晶片也將在性能上逼近甚至部分超
越驍龍820。
專利授權模式遭破
此外，高通還面臨著另外一大挑戰，這卻並不是驍龍820的成敗可以改變的
。雖然高通的驍龍行動晶片佔據著智慧手機市場的主導地位，但高通的主
要營收來源卻是專利授權費用。高通是無線技術領域的開拓者，擁有著大
量的相關專利，可以向諸多智慧手機廠商收取專利費用。
去年高通專利授權費用利潤高達66億美元，而晶片業務利潤僅為38億美元
。換句話說，驍龍820晶片即便表現出色，給高通整體營收帶來的影響也低
於專利授權費用。上個季度高通淨利潤下滑超過四成，主要也是收到專利
授權費用減少的拖累。
作為全球最大的智慧手機市場，中國不僅是高通驍龍晶片的最重要市場，
也是高通專利授權費用的主要來源，為高通貢獻了接近一半的營收。今年
中國監管部門的反壟斷調查，不僅給高通開出了10億美元的天價罰單，也
直接影響了高通的專利授權收費模式，迫使他們將中國地區的高通手機專
利收費下調了35%。
相對於天價罰金和營收下滑而言，專利授權模式被打破或許給高通帶來的
打擊更大：標準專利獨立授權，不得搭售其他專利，不得要求廠商反向授
權。高通接受了中國監管部門的裁決，也為自己在中國收取專利授權費用
的好日子劃上了句號，更為華為、聯發科等競爭對手帶來了幫助。
在過去的一年，高通股價從最高時的75美元下跌到目前52美元左右，市值
縮水了三分之一。在高通最為鼎盛的2013年，他們的市值甚至一度超越了
晶片巨頭英特爾，但遭受諸多內憂外患的多重打擊之後，目前高通市值只
有786億美元，只有英特爾的一半。
今日發佈驍龍820之後，高通股票下跌1.27%，收於52.27美元，依舊徘徊
在年中地點附近。。
心得：
文章裡面說得很清楚了，s820的確是市面上效能最好又最穩定的Soc，加上
溫度控制已經得到了良好的改善(截至今年為止，也只有htc和幾間廠商良好
的駕馭了s810)，可以期待的是明年高通將會王者再臨。不過專利費用收不
到，以及聯發科等競爭對手持續逼近，高通這個王者要坐滿、坐好，可能還
是不能太鬆懈才是XD