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MoneyDJ新聞 2015-10-07 11:28:11 記者 陳苓 報導
三星電子自行研發的Exynos晶片，功能日趨強大。微博有消息說，三星暗中研發GPU，預
料2017、2018年Exynos將捨棄Mali，改用自家GPU。
PhoneArena、GforGames 6日報導，i冰宇宙在微博爆料(見此)，新一代Exynos處理器，也
就是M1(貓鼬)/Exynos 8890，將支援異構系統架構(HSA)。HSA是CPU架構，把系統單晶片
的CPU和GPU將整合在同一匯流排上，可提高行動裝置的運算速度、加強圖形能力。
爆料稱，Exynos 8890將採HSA架構，內建Mali GPU，到2017、2018年三星將改用自製GPU
取代。三星自行研發GPU的說法早在2014年底就曾傳出，當時Tomˋs Hardware和Android
Authority報導，三星Exynos系統單晶片(SoC)採用安謀(ARM)Cortex CPU和Mali GPU，需
支付權利金。三星有先進晶圓代工技術，應該很想自行研發，若三星SoC能採用自家設計
的CPU和GPU，又結合LTE解決方案，將可和高通(Qualcomm)暢銷的驍龍晶片抗衡。
不過三星在IC設計方面缺乏經驗，自行研發的晶片能否和安謀、高通、蘋果等競爭，仍有
待觀察。Tomˋs Hardware認為，三星可能需要併購IC設計公司，才能取得必須技術。該
網站稱若三星真想闖出名堂，可以買下超微(AMD)。
外傳三星次代旗艦機Galaxy S7有兩個版本，中國和美國市場使用高通驍龍晶片、其餘地
區則用Exynos 8890。南韓《電子時報》(ETNews)2日引述半導體業界消息報導，Galaxy
S7」傳出將有兩種處理器版本，其中銷往美國、中國的版本會使用高通(Qualcomm Inc.)
處理器「驍龍(Snapdragon)820」，其他地區像是歐洲、東南亞與南韓等國則會採用三星
自家的Exynos系列應用處理器。預料三星會用自產的基頻晶片結合應用處理器，藉此降低
成本。
業界相信高通決定將最新的處理器委託給三星晶圓廠代工，也取得Galaxy S7最為重要的
市場訂單。
心得：
採用HSA這是沒甚麼很奇怪，
當初AMD開那個HSA聯盟都弄多久了
不過這個三叔想要自己搞GPU的野心到更有點意思，
真的有必要甚麼都自己動手來嗎，這應該蠻值得討論的，
雖然說GPU也算是一門關鍵核心技術沒有錯，
但應該還要等好久的時間才會看到皮毛吧