規格 高通官網公佈了 ..這應該是明年中低階機要用啥 所以可以看看
S617
https://www.qualcomm.com/products/snapdragon/processors/617
基帶更進化 X8 LTE
CPU:1.5GHz*8 A53 GPU:A405
ROM：eMMC5.1 記憶體：LPDDR3 933MHz(單通道 比S616 800MHz又好些)
支援快充3.0
28nm 這次沒標示是LP 猜猜看用哪一種？ XD
這擺明了學 發哥8核(MT6753 1.5GHz*8 A53)的設計 不搞4+4了
S430
https://www.qualcomm.com/products/snapdragon/processors/430
基帶 X8 LTE
CPU：1.2GHz*8 A53 GPU：A505
ROM：eMMC5.1 記憶體：LPDDR3 800MHz (咦 GPU數字變大了 帶寬顯示？)
支援快充3.0
28nm 同樣沒有標示LP
沒寫啥工藝 會不會有可能交給對岸中芯代工練兵呢？
S617 CPU方面一標示還不敢寫工藝 怎麼也沒法超越去年發哥28nm HPM MT6752了
看發哥進化版MT6755怎麼應戰？
高通S620規格一列很嚇人 不過4*A72+A53 用28nm來玩...