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發哥玩了3架構還嫌不夠好玩，下一波他決定開四檔 ...
昨晚小窩網友845008460（微博暱稱@Kuro_Ne_Ko）曝光新一代聯發科處理器消息。
據這位會員稱，Helio X30為10核心產品，採用16nm FinFET工藝製造，集成兩顆1GHz的
Cortex-A53核心、兩顆1.5GHz的Cortex-A53核心、兩顆2GHz的Cortex-A72 核心以及四顆
2.5GHz的Cortex-A72核心。支持雙通道LPDDR4 1600MHz內存，最高容量4GB，同時支持POP
封裝，存儲部分支持eMMC 5.1規範。GPU搭載的Mali-T880四核芯片。845008460表示：以上
只是很初級不完整的規格。不過某些廠商也不用緊張，爆料表示該芯片不會在今年出貨。
另外845008460還順便指出Helio X22為X20的升頻版。
MediaTek Helio X30?:
Process:16nm FinFET;
CPU: 2xCortex A53 1GHz + 2xCortex A53 1.5GHz + 2xCortex A72 2GHz
+ 4xCortex A72 2.5GHz;
Memory: 2xLPDDR4 POP 1600MHz up to 4GB eMMC 5.1;
Graphics: ARM Mali - T880 4cores GPU 800MHz;
Camera: 40MP 24fps / 16MP 60 fps / 8MP 120 fps.