※ 引述《bb0311y (瞬月)》之銘言：
: ====================================
: 小弟有品牌迷思
: 所以偏好SONY
: 但前一隻手機Z1 光是防水蓋就花掉我2張兩朋友(三次都更換兩片)
: 一不小心放進口袋角度不對就斷了
: 實在太悲劇
: 所以當續約時看到Z3+
: 發現是不用防水蓋也能防水的mirco USB孔
: 就毅然決然的換下去了
: 只是....這一換.....過熱問題就...........
: 做這個實驗只是剛好手邊有不少廢棄電腦
: 就跑去買了變壓器來試試
: 所以設備陽春請多包涵
: 小弟也不是專業手機研究人員
: 所以這些測試結果請大家不要鞭太兇
: ==========================小結論================================
: 如果Z3+散熱做好一點的話
: 會是一台很棒的手機
: ============================完==================================
很久沒玩跑分了
看到這篇動手文感覺挺有趣也想來想跑一下
本篇主角HTC One M9
一樣是當今為發燒而生Ｘ最煞氣a驍龍810家族之一
測試所在環境是25度書房
輔助道具有:
八塊冰塊
一個夾鏈袋
一座電風扇
把M9包進夾鏈袋
接著用保鮮膜包八塊冰塊在M9底下輔助散熱
然後就這樣測試開始:
http://i.imgur.com/WiXTAtR.jpg
測試中
http://i.imgur.com/lxAWvH0.jpg
http://i.imgur.com/mZmxM7R.jpg
測試結果出爐
其實分數我有點意外
因為3D分數低了
記得之前都在20000以上
少了3000分，連60000都沒破
接著取出
http://i.imgur.com/dC5mvNY.jpg
http://i.imgur.com/6YaH7Zb.jpg
好慘，感覺M9快凍傷了
接著擦拭一下
吹乾後
同樣做個充電中的跑分測試
結果…
http://i.imgur.com/1k6okDH.png
挺奇怪，又不太意外
明明是充電中
結果跑得比在冰塊堆裡還高800多分 Orz
結論就是
可能M9本身就因金屬機身有較好的散熱能力
其他輔助的給西好像沒什麼作用
至於是否有感過熱這問題，我說實在
畢竟每個人對溫度的感受不同
金屬機身相對的是熱感來的快去得也快
在室溫環境下使用，應該起碼一般日常應用不會有太大的效能缺失
金屬不僅是外觀而已，還是有一定的實際作用der