http://technews.tw/2015/06/29/about-snapdragon-810/
驍龍 810 的發熱問題在網上被吵得沸沸揚揚，面對最近的消息，高通市場行銷副總裁
Tim McDonough 組織了一次面對媒體的電話會議，對這個問題做出了回應。
總體來說，Tim McDonough 認為驍龍 810 無論是在多媒體性能、4G LTE 連接、還是鏡頭
的功能上，都是驍龍 801 和驍龍 805 成功基礎上的良好延續，已經達到高通的設計目的
，而對於發熱的傳聞，他有話要講。
驍龍 810 的散熱設計？
McDonough 表示，在對 4K 內容進行拍攝、播放等能耗較大的應用程式和場景的時候，驍
龍 810 比 801 在發熱方面的表現會更好。他也承認 14nm 的製程比起目前高通驍龍
810 所採用的 20 奈米製程，在性能、發熱以及耗能方面的表現的確會更好，這是物理
規律。
而在解釋為何使用 20 奈米製程的時候，McDonough 表示，選擇處理器的製程的時候，不
僅僅考慮 CPU 和 GPU，還要從系統設計的角度來考慮。20nm 製程相對而言更為成熟，這
也是熱效能管理的重要工藝之一，此外選擇 20 奈米製程也能夠讓高通在上市時間上更有
優勢。
此外他還特別提起了數據機，他認為高通在數據機方面的優勢被忽略了，目前高通在數據
機中所使用是領先的 20 奈米製程，領先於許多數據機仍使用 28 奈米製程競爭對手。
McDonough 認為，高通驍龍 810 晶片已經達到了設計時的散熱標準，目前許多評測如果
單單只看發熱量的話是比較片面的。因為整個 SoC（System on Chip）其中不止包含 CPU
，還包含 GPU、DSP 等。他覺得需要從更全面的角度來看待驍龍 810 的熱效率表現，還
舉出了小米和 HTC 旗下的手機為例子，說這些手機就使用驍龍 810 晶片帶來了很好的使
用者體驗。
ARM 的 A57 架構是罪魁禍首？A72 功耗表現和 A57 相比有沒有更好的表現？
針對問題中關於 A57 和 A72 的比較，McDonough 表示，目前還不方便分享更多具體性能
參數，也不方便評論相關內容。
McDonough 在回答這個問題的時候，又強調了一次，驍龍 810 效能表現實現了高通最初
的設計目標，達到了散熱的標準。他呼籲大家從整體系統的角度去看，因為 CPU 只佔整
個 SoC 的 15%。
至於為何網上出現這麼多關於驍龍 810 發熱問題的討論，McDonough 的解釋是，送測的
手機往往都是尚未完全調試好的工程樣機，這會導致一些誤會。由於智慧手機內部結構比
以前複雜得多，這將給工程設計帶來更大的挑戰。也使得工程樣機和最終的上市版本可能
會有比較大的性能差異。
他還提到目前高通也在對驍龍 810 進行微調優化中，將來會有相應變化。
高通驍龍 810 為何難以火力全開？
有人提到，不論在高壓測試和日常測試的環境下都會發現，驍龍 810 的所有核心都很難
同時維持在最高主頻上。 Tim McDonough 說，高通設計處理器並不是為了在跑分軟體上
獲得高分，因為這不能完全代表用戶體驗。而且很多跑分軟體只看 CPU 表現，而忽略了
處理器中其餘 85% 的組件。而之所以沒有做到「火力全開」，是因為高通在設計晶片時
候有意加入的對時脈的控制。
關於驍龍 820 有什麼消息嗎？
根據高通的規劃圖，驍龍 820 處理器將會在 2015 年下半年推出。而在今年 3 月份的
MWC 大會上，高通已經發表了驍龍 820，但 Tim McDonough 說目前沒有更多技術細節可
以分享。他建議大家可以關注驍龍 820 的幾個新特性：採用高通自主設計的 CPU 架構和
最新的 FinFET 製程 ，而且還將整合認知計算技術 Zeroth。最後總結的時候他也說，高
通對驍龍 820 晶片充滿信心。
心得：
其實高通的講法蠻直接的，
為什麼大家死都要關注CPU跑分呢?
就不能關心一下高通自豪的LTE CAT.9嗎?
就算沒得跑也是超越其他家許多馬身阿，
高通最自豪的就是能整合許許多多的模組，
就這點概念跟蘋果其實是雷同的