http://news.mydrivers.com/1/435/435871.htm
2015-06-23 23:54:30
中芯國際、華為、高通、比利時微電子研究中心(IMEC)今天在人民大會堂舉行簽約儀式，
宣布共同投資組建中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司，開發下一代CMOS邏輯工
藝，打造中國最先進的集成電路研發平台。
新公司由中芯國際控股，華為、高通、IMEC各佔一定股比，第一階段以14nm CMOS量產工
藝研發為主，未來還將研發中國的FinFET工藝。
新工藝研發將在中芯國際的生產線上進行，中芯國際也有權獲得新工藝的量產許可。
中國內地規模最大技術最先進的集成電路晶圓代工企業、全球領先的信息和通信解決方案
供應商、全球最大的無晶圓半導體廠商之一、全球領先的微電子研究中心之一，這四種不
同類型的企業走到一起，是一種全新的合作模式，也是中國集成電路史上的創舉。
特別是讓高通這樣的無晶圓半導體廠商以股東身份加入到工藝研發過程中，可以顯著縮短
產品開發流程，加快先進工藝節點投片時間，尤其是針對產品做適應性的開發，避免驍龍
810那樣的悲劇重演。
中國國家主席習近平、比利時國王菲利普共同見證了簽約儀式。
心得：
高通　中芯　華為這三家聯手的意味還真的是很奇妙，
不過叫中芯現在直追應該還差了好幾個馬身吧，
但是高通應該也是想說雞蛋不能放在一個籃子裡，
就算是有Cost Down的空間也不壞，
謠指部說高通有幾個28nm的玩意就是要給中芯做(?)
如果有做起來的話大概也會是將來行動市場的一股勢力吧