來源：
http://goo.gl/LMFipD
驍龍810功耗實測：單核5W 雙核3秒重啟！
只節錄其中的文字，看重點就好：
測試機是nubia Z9 Max，由於它已經開源，所以內核文件可以隨便修改，更利於測試。
首先要修改的是 kernel/rootfs/u-boot/dtb中的msm-thermal驅動，它主要用於控制
處理器的溫度與降頻。
高通設定的原廠限制是核心溫度達到95℃的時候A57開始降頻，105℃核心強制下線，
115℃設備重啟。


不過，系統裡還隱藏了一個system/bin/thermal-engine。
做了優先級更高的進一步限制：白名單應用95℃降頻，非白名單的75℃就開始降頻了。
這個所謂的白名單裡，就是安兔兔之類的跑分測試工具，你懂的。


所以要Root並將其改名，保證95℃降頻的原廠設置。修改 msm-thermal，將降頻限制提高
到125℃。
在滿載測試下，單個A57核心就達到了大約100℃，雙核心則會在3秒鐘之內衝到110℃，
然後就自動重啟了，根本來不及截圖。


進一步的測試數據如下：


單個2GHz A57核心，滿載堅持1分多鐘後達到105℃左右，沒有降頻，但直接就重啟了。
兩個2GHz A57核心，最多不到5秒鐘就衝到105℃，然後重啟。


A53核心就好多了，1.56GHz頻率下單個滿載不超過50℃，雙核大約50℃，四核也才61℃，
都過得去。


經過計算可知，驍龍810裡單個1.56GHz A53核心的滿載功耗大約是400-470mW，看起來
不高但經不起對比啊：
1. 海思930 1.5GHz 350mW、2.0GHz 570mW
2. 聯發科MT6752 1.7GHz 400mW，
而且它倆都還是28nm。
A57就太恐怖了，2GHz頻率下單個就達到了4.9W
(注意是單核心！單核心！單核心！重要的事情要說三遍！)
雙核直接爆機沒法測試——你是手機處理器啊！20nm工藝啊！
Intel Core M都能做到TDP 4.5W啊！
(編註：高通超越 Intel ?)
三星的Exynos 5433單個1.9GHz A57核心才76℃而已，而人家也是20nm(三星自家的)。


結論：
S810 應該是真的很熱，而且跑分還偷吃步作弊。

今年810旗艦機都…

悲劇 地瓜再現

內建作弊系統啊 XDDD

雖然高通一直喊話，但每隻用810的手機都出來打臉

Core M假如還是有南橋的那種設計的話塞不進手機吧?

810,全球暖化就靠你了