新聞來源：VR-Zone
http://goo.gl/1BGmqe
避開使用 Qualcomm Snapdragon 810，似乎是一個相當明智的決定？
因為過熱而降頻或是關閉核心，都可能被質疑，那麼直接用熱成像分析儀做對照，
就沒有任何話可以說了吧。
丹麥網站實際透過熱成像分析儀比對了多款智慧型手機的溫度表現。
該網站是在運行 GFXBenchmark 時，利用熱成像分析儀對 iPhone 6、HTC One M9、
HTC One M8、LG G3 以及 GALAXY Note 4 進行比對。
http://i.imgur.com/xP4bjif.jpg
圖片資料相當明顯，採用 Qualcomm Snapdragon 810 的 HTC One M9 溫度表現是系列
手機最熱的唯一一款，溫度來到 55.4 度。
這樣的溫度相較於 HTC One M8 與 LG G3 的 Qualcomm Snapdragon 801，或者是
GALAXY Note 4（可能是 Exynos 5433），都要高出 12 度以上的表現。
在過去兩次的展示機測試下，我們當然碰到了高溫問題。這樣的問題，讓
HTC One M9 在測試軟體的表現忽高忽低，不過顯然地，這並非是 HTC 的問題，
更大的問題可能在於 Qualcomm Snapdragon 810 這款以 ARM Cortex-A57 搭配 ARM Cort
ex
這個熱成像圖也讓我們感到訝異。iPhone 6 Plus 的 A8 SoC 為雙核心處理器配置，
但其溫度表現卻比四核心的 HTC One M8 要高一些。
當然，現階段 HTC One M9 還沒有正式出貨，因為類似的數據近供參考，
待 HTC 這款旗艦手機正式出貨後，或許有機會我們再來做一個對照。
心得：看來謠言真的並非空穴來風，Qualcomm第一次採用big.LITTLE架構玩的不是很熟練
而且這種情形似乎很眼熟...不就是當初三星S4遇到的問題嗎？
另外看到有人說M9熱是因為金屬散熱好真的是讓人覺得啼笑皆非，如果是散熱好所以
才那麼熱的話，那當初S4的塑膠殼為什麼也可以那麼熱呢？還是理性一點吧。