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對於外型為什麼這麼的G3直接看重點段落好了
機身外型類似LG G3？
針對年初在CES 2015期間發表的ZenFone 2機身設計部分，由於不少市場看法認為與LG去
年推出旗艦機種LG G3採背後按鍵設計十分相似，華碩對此說明當初在設計此款手機時採
用中間厚度空間增加、壓薄機身邊緣的設計，藉此對應Intel Atom Z3580所需散熱空間，
並且維持良好握感的需求。因此在機身邊緣壓薄至3.9mm情況下，僅能將原本側邊按鈕移
往機身背面。
不過，對於既然主要按鍵均移往機身背面，卻仍在5.5吋機身將電源按鍵設置在機身頂端
，似乎讓使用者在操作時候產生不順手情況，華碩表示此部份還是希望能與競品設計做出
區隔，同時強調ZenFone 2其實除在開啟電源或主動鎖定螢幕時會使用電源按鍵，其他包
含螢幕解鎖、快速啟動相機或接聽電話都能直接透過連點螢幕或手勢操作對應，因此認為
將電源按鍵設置在機頂並不會造成太大影響。
前端部分，華碩也強調ZenFone系列維持採用方正、四角圓潤與底部橫條飾板的設計，同
時在螢幕邊緣也維持簡單設計，並非如LG G3有多層金屬質感塗裝設計，在機身背面也採
用仿金屬質感塗裝，並且加入部分金屬成分增加質感。另外，在按鍵部分也同樣採用呼應
「禪 (Zen)」的金屬同心圓紋路設計，藉此呼應華碩自有設計風格。
閒聊：
仔細看了一下Zenfone 2的總厚度是10.9mm
在這個8mm都算肥厚的時代來說，這個堆疊高度實在是不太漂亮啊，
用上Intel黑科技22nm製程的阿痛Z3580需要這麼多的Thermal Solution嗎?
中間變這麼厚也難怪阿速死得拼命壓薄側邊把按鍵也移到背後了，
聽起來阿速死真是非常地不情願XD