http://news.mydrivers.com/1/382/382942.htm
驍龍615可以看做是高通首款上市的八核心處理器，該機採用big.LITTLE架構，集成了八
顆Cortex-A53核心，具體型號為MSM8939，目前已經被不少手機採用。
從性能上來看，MSM8939完全不如聯發科的MT6752，在同為1080p顯示屏的情況下幾乎被後
者碾壓。此外，驍龍615還曾被曝出過熱問題，導致使用時經常降頻。
為了進一步抗衡MT6752，高通這次似乎準備推出新版的驍龍615了。@手機晶片達人曝光了
一款高通的新款SOC，型號為MSM8952，看起來它像是驍龍615的小幅升級版。
具體來說，MSM8939依然是八核心Cortex-A53架構設計，其中「大核」部分的四顆核心主
頻最高1.7GHz，「小核」部分的四顆核心頻率最高1.2GHz，支持LPDDR3-933MHz內存以及
eMMC 5.1規範。
該SOC搭載的GPU依然是Adreno 405，最高支持1920×1200分辨率顯示屏以及2100萬像素攝
像頭。此外，藍牙4.1、802.11ac等規範也在支持範圍內。
相比驍龍615來說，該SOC最大的特色就是基帶升級了，從驍龍615的LTE Cat.4升級到了
Cat.6，看來高通是認為在純處理器性能方面幹不掉聯發科，就在基帶方面再領先他一次
吧。
另外，據推測，該SOC可能還解決了驍龍615過熱的問題。
MSM8952架構圖 http://tinyurl.com/lpabwh2
第一項... 還是用28nm LP工藝 XDD 改動之處是：A53*(1.5+1.0)變成 A53*(1.7+1.2)
原本是LPDDR3 800MHz 提升到933MHz(帶寬變大些)，可是GPU沒改進一樣
eMMC4.5 提升到 eMMC5.1 讀取變快一點
嗯 不知道誰代工？能不能在自主架構還沒上之前阻止發哥繼續擴大..
另外新的6系列 規自主架構範也出來了
SOC架構圖 http://tinyurl.com/mndmz4g
這個改用HPM了 但是還是28nm製程....