對岸新聞，不過臺股也有類似消息
http://www.cnbeta.com/articles/360967.htm
高通在CES 2015展會上醒目的廣告語「Why Wait」，彷彿一個充滿氣體的氣球，高高在上
。沒想到一直聲稱驍龍810會按時出貨的「謊言」被JP摩根毫不留情的一針刺破。
barron『s.com今（8）日報導，JP摩根分析師Gokul Hariharan、JJ Park與Rahul Chadha
發表研究報告指出，高通最新64位驍龍615、驍龍810處理器的確有過熱的疑慮，問題在去
（2014）年12月開始浮出水面，尤其對於高階芯片驍龍810而言，問題至今尚未解決。
根據報告，驍龍810過熱的原因，可能與採用最新64位ARM核心架構Cortex-A57有關，A57
在時鐘頻率達到1.2～1.4GHz以上時，就會產生過熱的問題，這對於高端旗艦機來說是一
大限制。為了修改這一問題，高通可能會重新設計數個金屬層，預估整個進度需要延後3
個月，這意味著驍龍810最快也要等到2015年第二季度中旬才能量產。集微網在12月中旬
就曝光過驍龍810可能需要通過ECO wafer來解決，ECO值得便是在wafer還未完全流片完成
時做的改動。
然後，LG剛剛發佈搭載驍龍810平台的LG G Flex2，預計1月底在韓國本土上市。發佈會上
並沒有提到其在全球的發售時間，相信跟驍龍810這一問題沒有得到解決有關。
P摩根同時認為，三星電子預計在2月發表的旗艦機Galaxy S6中，很可能會有超過90%的出
貨量改用自製的Exynos應用處理器，與其過去幾年近七成採用高通平台的狀況大不相同。
此前手機中國聯盟秘書長老杳也提到，三星Galaxy S6將棄用驍龍810處理，改用自家AP，
其新款處理器將採用三星最新的14nm FinFET製程工藝。這一說法目前仍需要等待三星的
官方說明，但關於棄用驍龍810的說法基本上可以被證實。
好像電壓達到1.45v時會出現過熱的問題，前幾天與台灣朋友討論，甚至認為可能與ARM
A57的設計有關，因為不僅高通遇到了這個問題，其他也有廠商遇到此問題，不清楚海思
是怎麼解決的。」老杳表達了對除高通外的其他廠商的擔憂。
同樣採用四核A57＋四核A53架構的芯片還有聯發科的MT6795和華為的麒麟930。目前聯發
科MT6795已經於去年底量產，近日又有消息稱HTC M9由高通驍龍810平台改成聯發科的
MT6795，主要還是受到810的影響，畢竟搶奪手機上市時間對手機品牌公司十分重要。而
華為麒麟930處理器傳言將會於今年3月在華為Mate中與大家見面，其採用的製程工藝可能
仍為28納米。
選用高通驍龍810平台的品牌機不僅包括三星Galaxy S6、Sony Xperia Z4、 LG G4、HTC
Hima等，相信不少國內手機品牌廠商也有跟單，只是不知810的這次延後會給聯發科帶來
多少轉單的機會，我們一起等等看吧。