http://digital.sina.com.hk/news/-7-1503990/1.html
在 Sony 新旗艦Xperia Z2拆解中，大家有沒有發現一個亮點，那就是 Sony 終於在手機
中採用了PC常用的熱管散熱技術。
儘管 Sony 並不是頭一家在手機中配備散熱熱管的（之前NEC Medias X也內置了熱管），
但作為大牌廠商來說， Sony 此舉確實非常有開創意義，想必不久以後就會有一大波廠商
進行模仿，號稱“x熱管，強悍散熱”。
還是具體來說熱管吧，從圖片來看，Xperia Z2的熱管位於機身右上方，延伸到機身右側
與邊框相連，此舉應該是為了把CPU部分的熱量更快傳導至邊框上，讓邊框輔助散熱。
值得一提的是Xperia Z2搭載的驍龍801處理器主頻僅為2.3GHz，如果換成2.5GHz版本的話
發熱量肯定更大，不知道其它廠商是怎麼解決這一問題的。另外熱管在手機中究竟有沒有
用還有待實踐驗證，並不一定對散熱有幫助。
心得：
手機中國今天剛拆完Z2，眼尖的人應該就有看到了
http://www.cnmo.com/reviews/374182.html
Z2全機拆解完
http://img.cnmo-img.com.cn/1045/1044599.jpg
熱導管的位置，這蠻意外的，超薄熱管不便宜耶..XD
http://images.plurk.com/6locssdvYdS4XvUGmGGABg.jpg
不過這邊的解熱或是解EMC的手法也可以看看另外兩家，反正最近也被拆了
HTC One(M8)下了銅箔在Sheilding Can上
http://d3nevzfk7ii3be.cloudfront.net/igi/XRZGQ5ZNTaXJP1b6.huge
Galaxy S5則是看起來可能有用到石墨
http://www.ferra.ru/images/383/383597.jpg
還有螢幕後面一整片的大銅箔
http://www.ferra.ru/images/383/383609.jpg