※ 引述《blueway1222 (藍藍)》之銘言：
: 身為20年資深鄉民,本身從私立大學機械系考試上台清交成機械碩,目前經營一家
: CFD/CAE工程軟體代理商(兆水科技),代理Simcenter Flotherm/Flotherm XT/FloEFD/
: Star-CCM+/Femap Nastran,10多年來觀察身邊機械系以及客戶的出路,大致上可
: 將機械系的出路分成幾個大方向,但僅為我個人看法,大家僅供參考就好~
我也是個20年資深鄉民，國立大學機械系畢業，半路出家跑去唸管理研究所，十年以上系
統廠PM工作資歷，分享一下這些年工作的觀察，回饋鄉民，僅供參考。
不論是不是機械系，自己要知道自己未來想要做什麼，或是不想要做什麼，慢慢調整或修
正，比較重要；出路什麼的，現在談都有點太早，別人說你是設備仔你就一定只能在GG看
設備嗎？
: 1.機構工程師
: 此為機械系畢業出路的最大宗,我敢說6成以上機械系畢業的學生出路都是機構工程師,
: 由於機構工程師需求的量最大,以電子業ODM/OEM廠為主力的台灣,也需要大批的機構工
程
: 師人力.
: 需要技能:產品3-D設計概念,3-D CAD繪圖技巧,機構動力學,成本控管(BOM表),
圖畫的好不好，花時間訓練就可以；但BOM表管理不好，真的會出事情；我就遇過機箱出
貨不帶螺絲，工廠打來幹譙，抱怨組裝系統時沒有螺絲怎麼鎖主機板跟上蓋；這可能是RD
的問題，也可能是機箱廠的RD出包，不在此討論。 系統廠的機箱成本控管大致上也只是N
CT樣品或開模後的價差，不知道消費性電子產品的成本控管是否會更複雜，不在此討論。
(平頭螺絲變成圓頭螺絲也有遇過)
: 嘴砲技能(誤)
: 需要軟體:AutoCAD/Pro-E/SolidWorks/Inventor 等等
我遇到過一個case，新來的EE設計pad在板下，系統組裝時，板下pad很容易被撞掉，導致
無法開機，debug一兩週完全找不出原因，只好把EE/ME找來一起討論，最後才發現這個問
題；另外一個案例，是EE放零件在禁制區(控制PCB層數在10層內)，導致螺絲孔位change
，機箱底座根本沒有standoff可以鎖主板，必須加一個橡膠standoff 避免板彎，如果沒
有爆issue，ME還不知道EE做了這個變更；最後一個case，散熱片太高導致干涉，或是設
計性能很好，但組裝或換板時困難重重，這些都是分開來看RD都沒有問題，但系統組裝後
，陸續發現的小包。
只能說，還好我是機械系，拆炸彈還有一些方向可以思考
: 2.機械設計／繪圖人員
: 不同於機構工程師,此部份需要的技能比較像繪圖人員,也因此需求公司大多為
: 傳統產業居多
: 需要技能:2-D AutoCAD繪圖技巧及機械設計概念
: 需要軟體:AutoCAD
這部分比較像是ID工程師，系統廠比較少繪圖人員
: 3.CAE工程師
: 部份大型公司會被客戶要求做CAE結構模擬,也因此會要求機構工程師也要學會做CAE結
構
: 模擬,簡單如結構應力/應變模擬,進階的有落摔/衝擊/掉落/疲勞等模擬
: 需要技能:3-D CAD繪圖技巧以及CAE結構分析基礎
: 需要軟體:ANSYS/Siemens Simcenter/MSC/Abaqus 等等CAE軟體
我待過的系統廠，好像沒有這類模擬的工程師，機箱或板金廠應該有此類職缺；系統廠的
機箱生產回來後，組裝系統就會去實測，做震動跟落摔，有問題後再對機箱或包材進行調
整；客人的板子開不了機，才去做切片紅墨水，判斷是否那裡的應力應變有問題。(ex:
組裝時螺絲鎖固磅數)
: 4.CFD工程師
: 由於我本身是機械系熱流組畢業,這部份我較清楚,故會著墨深一點
: 目前有許多產品都會遇到熱的問題,故十年前沒有熱問題的產品,近年因為晶片越做越小
,
: 元件單位功率越來越高,因此都會需要具有熱流背景的工程師搭配熱流軟軟體進行散熱
對?
: 像是網通,伺服器,車用電子,IC封裝,手持式產品等等,所以這些公司也會找具有熱流知
識
: 的人才,但目前學校訓練出來的熱流工程師,大約只佔總體機械系學生不到10%,遠遠無法
供
: 業界所需的人才缺口
: 想知道目前業界甚麼公司在找甚麼樣的人,請上104 key-in:Flotherm or 熱流工程師
: https://www.104.com.tw/jobs/search/?keyword=Flotherm&order=1&jobsource=2018i
nd
: 就可以大概知道機械系畢業想往熱流發展的,目前有甚麼樣的公司在徵人.
: 需要技能:3-D CAD繪圖技巧以及熱流理論基礎概念
: 需要軟體:Flotherm/FloEFD/ANSYS-Icepak/SW Flow 等等
: 小結:目前熱流工程師的薪水,5年經驗年薪至少150萬,10年經驗到外商公司250萬起跳
系統廠一定會需要Thermal engineer，跑Flotherm應該是必備技能，散熱片的材質，散熱
鰭片的高低，HS的種類(銅/鋁/奈米碳管etc.)，都是設計上需要注意到細節 (ex: 太重的
HS會產生bending ；太貴的HS會被客戶靠北；thermal pad材質太硬，導熱不好，系統一
樣熱當機。)
還好我是機械系，跟Thermal RD討論時，方向確定後就很有效率，溝通成本降低很多；這
點在跟ME溝通時，效果一樣。
: 5.機械自控組轉EE
: 少部分的機械系學生專注於自動控制相關,也就是EE相關的技能,因此可以進入一些大型
的
: IC設計公司
: 像是聯發科,立琦,高通等等
: 6.台積電製程/設備工程師
: 願意給剛出社會的年輕人高薪,並有最多職缺的應該就是台積電了,
: 會先從台清交成中央台科(族繁不及備載)挑選大量優秀的新鮮人(ㄍㄢ),若待得久,其實
待
: 遇也相當不錯
: 以上就是我認知機械系畢業後之出路,當然我有同學去當連鎖餐飲業的老闆,從事旅遊業
: 等等,也不是說一定要本業相關,但從事與畢業系所相關,總是可以增加一點競爭力
: 歡迎來信或是到小弟的公司網頁逛逛~
: 兆水科技公司網頁:https://megaflow.com.tw/
: 免費Flotherm/FloEFD/Flotherm XT 教材索取 https://reurl.cc/yeR5p6
總結，雖然我最後不是機構工程師，但畢業以後到處可見機械系相關知識的影子，我還是
挺感謝自己唸過機械系；也許像其他人說的，EE/CS才是王道，但許多工作所需要的知識
經驗都是進去以後才開始累積，不論你準備要念機械系或是已經在念機械系或是即將要轉
系，想清楚自己想要的，為自己的選擇負責，未來的出路才能夠有機會自己掌握。