[心得] 亞洲區(日本)相關公司面試(SONY/Lenovo/)

作者: f1986715 (Sionat)   2021-11-23 14:56:09
在版上拜讀很多版友的心得經驗,小弟就來分享一下亞洲(日本)的面試經驗。
自身背景
TKU航太學碩,TOEIC 綠色證書(很弱) ,日檢N2。
畢業後先進了一間韓裔美籍開的LED新創小公司,只做了九個月(薪資太低,而且沒案子學不到東西)。而後進入了TDK台灣做了3年半(主要負責CCM(相機模組)內的自動對焦馬達設計,本質上叫ME,其實比較像是馬達工程師,主要是簡單機構件,整合組裝、結構模擬、產品試作;板金跟塑膠料都是比較冷門的材料)。
後來離職來到了日本打工度假一年(讀語言學校三個月加上轉職活動)。2017年進入了一間陸資光學大廠日本研究所繼續進行這個產業的相關開發設計。(其中不務正業跟著其他單位研究過MLCC,磁鐵製造生產,伺服馬達的試作),入職31歲時公司給的年資是5M JPY(不含加班費),平均每年調薪5%,其他一切福利都沒有。想轉職理由是公司無意願發展這產業(感覺上只想炒股),加上直屬上司跟我做事理念不合、與公司近兩年縮編海外研發單位的種種原因。
面試公司與職缺:Lenovo Japan-機構工程師/ SONY-相機部門鏡頭驅動馬達(AF/OIS/光圈)設計/ 田村製造所-車用電抗器 機構設計/ / Medicaroid(川崎重工子公司)-醫療用機械
手臂 機構設計
(由於是今年6月開始到現在的轉職經歷,大概投了25間,面試拿到9間,推掉3間)
有很多已經記不清,盡量寫出來)
Lenovo Japan-機構工程師
面試時間:2021/06
面試流程:人事電話約談→投遞履歷→一次面試(不合格,無聲卡)
此職缺是在LinkedIn上聯絡我的,其實2020年就有聯絡過我了,不過當時我沒理他,他們人資是一個歐美人,其實一開始覺得沒興趣,故沒回答,今年剛好跟上司有點鬧不合,進而開始轉職道路。
一開始是跟Lenovo JP的人資先約一個電話面談,聊天內容就是大概是現在工作內容,跟自我介紹,與聽他那邊介紹一下這個職缺的部分。(這塊跟我當初投遞Apple基本是一樣的
),我看他LinkedIn上寫日文是商業水平,我還以為會用日文面談,結果竟然是英文(汗….)。談完以後,他會建議我把日文跟英文履歷都發給他。由於Lenovo是陸資,所以也要給
中國那邊一起看。當時開期望薪資是7M JPY。
投遞履歷以後,大概兩天後回覆通過書面審查通過。
然後開始約面試時間,面試前他會給你很多建議,譬如說跟面試官面試會有甚麼課題,哪個方向去準備,然後面試官的名字(到這邊好像都跟Apple好像?)。
一次面試:兩個面試官,一個是機構部門的課長,一個是資深Leader,
面試問的問題,大概就是,你為什麼想在日本就職、轉職理由、為什麼投遞Lenovo、然後你是外國人,怎麼學日語的、怎麼紓解壓力、自我介紹一下自己工作內容、由於我有自己作PPT報告,而且又是用網路面試(由於這兩年疫情影響)。其實閒聊都聊得很開心。
然後報告內容會稍微問一下,雖然他們不懂,像自己設計裡面的東西,他們會很在意你是怎麼完成的,我這邊回答的不太好,由於東西很小,大部分都是自己從設計到模擬一併完成的。(他們給我的感覺是要團隊合作比較好)。
另外他們會問你對於Thinkpad的想法,有甚麼吸引你的地方,這點也是敗筆,
久違的第一次面試,完全沒有特別去做功課,不知道thinkpad有啥東西。
後來跟thinkpad的老粉絲朋友聊天才知道,thinkpad從IBM時代起就有很多有趣的設計,
譬如說中間的小紅點操縱桿、鍵盤上有一個排水孔、防止打翻茶可以自己流出去。
最後面試結束前:可以問面試官問題,我問了2個,
1.過去沒有NB經驗為什麼想找我? A:他們想找一些不同領域的,也許會有更多有趣的創新
突破。
2.整個產品開發流程跟週期與產品客戶群
A:大概一年左右,比起手機開發慢很多,而且不是直接B to C,而是對內部的市場調查行
銷那邊。
SONY-相機部門鏡頭驅動馬達(AF/OIS/光圈)設計
面試時間:2021/08
面試流程:透過仲介投遞履歷→書面審查(合格) →一次面試(不合格)
其實這個缺跟現在做的工作,有個七成相似,當時還以為會有機會。
但現實是殘酷的。
投遞履歷以後,大概兩天後仲介回覆通過書面審查通過。
然後開始約面試時間,這是第一次透過這個仲介通過書面審查,面試前仲介有給我做一個建議的說明。
一次面試:
當時記得約的時間大概是10天後,面試官兩名(一名人資,一名技術面試官),首先由人資(女),先開始詢問問題試問的問題,跟之前一樣,你為什麼想在日本就職、轉職理由、為什麼投遞SONY、怎麼
紓解壓力、自我介紹一下自己工作內容。
跟先前一樣自我介紹完以後自己的PPT,由技術官開始問問題,這個技術官真的很強,
,因為是同產業,對於馬達的相關特性,技術層面問的很深入,稍有不慎,
就會答不出來(面試過很多日商,SONY技術問題最精實),然後,面試前由於對於SONY這個
部門很有興趣,知道他們馬達其實是用PZT(壓電)去驅動的,SONY在這塊鑽研很深,有很
多專利(之前看過),很強,控制都自己來。只有一部分組件是買TDK的。我聊天過程中,
我感覺得出來面試官是想找PZT的ACT設計工程師,因為他有問到TDK台灣跟日本是不是不
同。然後整場都是高壓面試,臉很臭,雙手交叉放在胸前。
面試結束前,人事再追加問一下可能入社時間,這樣就結束。
兩天後收到不合格通知,評語是對於ACT的知識不夠充足。(其實自己有感覺,對方想找的
就不是PZT以外的人)。
沒有談到期望薪水,網路開價(5M~11M JPY),依照SONY規定,大概估計35歲在7.5M~8M
JPY左右。
TAKENAKA ENGINEERING-戶外監視攝影機與系統 機構工程師
面試時間:2021/08
面試流程:人事由知名仲介網(Bizreach)搜尋→投遞履歷→一次面試(不合格)
原本只是想延伸自己CCM經歷,想說攝影機監控這種應該很合。故投遞。
投遞履歷以後,對方人事要求一次面試要現場面試(京都),本人住大阪,
但還是不想去,因為當天約了很多場面試,就請他們安排了網路面試。
一次面試:
面試官兩名(一名人資主管,一名機構技術面試官),
一開始由人資主管開始介紹他們公司,講了大約15分鐘公司介紹的PPT,(自稱日本國內
Share有八成)然後問我有沒有問題,連薪資福利都先說了(35歲含加班費後約5.5MJPY,沒
法達到我的要求水平)。然後我針對PPT內容問了一些關於開發設計上的問題,批如說整機開
。然後聊了一下,關鍵技術一部分是外包。Fabless(沒有工廠)中型企業,包山包海,基本上無標準品,過去做過上千個產品(系統內的所有部品幾乎都自己設計)。機構團隊人數很少,含主管大概6個人左右。(6個人要包含所有設計??然後薪水??),可靠性實驗都外包
,模擬也都外包,這樣賺大錢真的很厲害。
面試完隔天收到感謝函,據說還要去現場面試兩次,加上考筆試。(薪水普普,考試規矩一堆,壓根都沒想去XD)
田村製造所(東證一部上市)-車用電抗器機構設計
面試時間:2021/10
面試流程:透過仲介投遞履歷→書面審查(合格) →一次面試(不合格?)
投遞履歷以後,大概一週後仲介回覆通過書面審查通過。
安排面試時間(其實當時一間大手電器製造商已經最終面試結束了,基本上都沒心再戰了)
,但仲介說他已經排好了,為了他不要毀壞他聲望,我還是去面試了。
一次面試:
面試官兩名(一名人資,一名機構技術面試官),
由女人資來問問題(女人資真的很年輕很可愛,遇過最可愛的,害我都沒心面試了)。
日商一貫的問題,你為什麼想在日本就職、轉職理由、為什麼投遞我們公司、怎麼紓解壓
力、自我介紹一下自己工作內容。
慣例介紹完自己PPT內容以後,機構技術主管開始問問題,對於機構設計,使用3D軟體是用哪一款阿,有幾年經驗?比較常用哪幾種材料再做設計。板金懂嗎?
對於目前自己設計的產品裡面,認為哪個關鍵因素最重要。不過聊天以後,我可以感受的出來,他跟之前SONY的面試官一樣,對我沒啥興趣。問的問題很少,大概一下就結束了。
(裡面有問到,機構還要做模擬(磁力跟結構力學)
最後換回人資問問題,目前有幾間公司再面阿? 我們公司是第幾志願?
如果錄取的話,甚麼時候可以來上班?
面試結束後到現在都沒收到仲介聯絡不合格。XD
沒有談到期望薪水,網路開價(5M~8M JPY)
Medicaroid(川崎重工子公司)-醫療用機械手臂 機構設計
面試時間:2021/10
面試流程:透過仲介投遞履歷→書面審查(合格) → SPI試驗(筆記試驗)→一次面試(不合格)
投遞履歷以後,大概一週後仲介回覆通過書面審查通過。一次面試前要做一般大公司都會做的SPI試驗(這個真的很討厭,考一些日文與高中數學,有些公司沒過就直接刷掉,例如:村田製造所)
投遞原因,當時以為這家是做整套系統的,CCM技術可以沿用,結果影像技術是買別人的
,敗筆。
一次面試:
面試官兩名(一名人資,一名整機技術總面試官;原本預計還有一個機構的年輕技術會來,當時會議沒來)
一開始由人資主管開始介紹他們公司,沒有PPT,大概口述一下,然後問你有沒有知道他們公司在做甚麼的?由於自己調查情報不足,大概講了一點就冷了。
依舊是那幾個不變的爛問題。日本就職、轉職理由、為什麼投遞我們公司、怎麼紓解壓力、自我介紹一下自己工作內容。
之後由整機技術主管問問題,請我自我介紹,從碩班的研究題目開始講起(驚),我已經畢業十年了,還是盡量擠出一些相關內容講述。
另外就是問一些現在工作內容的技術難點,然後自己如果入社,自己現在的技術能應用在哪?這點就是敗筆,以為他們研發整機,結果是只有作手臂。回答完那問題。被講了一下,就冷場結束。
最後由人資再問幾個問題,期望年收、可以進公司的時間、與最後問與答時間。
依舊是問了整機開發週期,由於是日本,對於醫療法規更是嚴苛,一台整體開發到量產大概要一年到兩年(視審查通過時間為主)。
是否為Fabless? A:由於是川崎重機底下子公司,所以會去兵庫(明石市),川崎重工的工廠進行試作組裝評價。
兩天後收到感謝函,由於想做的與公司方向不符。
沒有談到期望薪水,網路開價(5M~8M JPY)
結論: 終於在最近有拿到一份比現職高一點的大手製造FA設備設計工作。日本面試真
的很煩的是,面試官的眼緣與你的人格特質比你擁有甚麼高超技術都重要。(同樣的問題會問到爛掉)。因為你的履歷裡面,已經把所有技術跟會的工具都寫上去了,對他們來說,跟公司合不合的調性才是重點(這點好像跟台灣不太一樣)。然後,必須要對那公司作功
課,公司的經營理念,公司比起強大的技術,更想找到一個可以做長遠的員工。
如果有語言的話,日本的機械產業很有趣,產業多樣化,即使是作設備的,薪水都不會像台中那樣低薪(這個純粹是看板上分享,非個人經驗,若有寫錯請多包涵)。
作者: choral   2021-11-23 15:24:00
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作者: gaea0127 (Taiwan's Zangief)   2021-11-23 20:29:00
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作者: michaelgodtw (可愛書生寶寶)   2021-11-24 12:12:00
日本的路比臺灣大的多
作者: s3f4e9g6aa7 (香腸男孩)   2021-11-24 12:14:00
作者: starcookey (星星餅乾出品,避暑佳作)   2021-11-24 20:13:00
作者: Wayneliu (Wayneliu)   2021-11-24 22:48:00
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作者: black2453 (忘憂)   2021-11-25 09:20:00
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作者: moboo (我是陳米布)   2021-11-26 12:23:00
感謝分享,這比台灣的台中機械業好多了!
作者: f1986715 (Sionat)   2021-11-26 14:45:00
這篇竟然有吸引到抹布大來閱讀,感到榮幸。日本其實比較偏財富共產國家,做硬體的大家價格都差不多爛,像羅姆半導體IC這種大手的EE,領的並不會比其他大手做機械機構的高,故機械人在日本可以開心的做自己想玩的領域,也不會被高房價給壓垮。
作者: lather (煞氣ㄟ溺水)   2021-11-26 20:41:00
好強
作者: silenthie (企圖心作祟)   2021-11-27 12:01:00
幫老學長推一個
作者: chenga (AAAAAA)   2021-12-01 12:55:00
感謝分享
作者: chenpili (pili)   2021-12-01 22:26:00
感謝分享,祝你順利
作者: tenpoinyuki (阿蒼)   2021-12-05 22:21:00
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作者: dixsion (dixsion)   2021-12-07 23:05:00
感謝分享
作者: s3208t (qq)   2021-12-09 22:08:00
分享必推
作者: home4129 (誰家玉笛聽落梅)   2021-12-10 00:24:00
推!
作者: k8702191 (k8702191)   2020-01-03 08:07:00
推!好強!
作者: ariasonata (曉月奏鳴曲)   2020-02-06 17:46:00
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