各位機械先進大家好
小弟非本科系
完全沒碰過此類工具
是因工作上的緣故最近才要開始摸ANSYS
主要是做固體熱模擬
有幾個疑問想請教各位前輩
發在這裡也是因為搜尋相關問題多出現在這個版
如有不妥煩請告知
1. Icepak
我的主要需求是建立chip的模型並模擬散熱情形
我聽台灣代理講師說要用icepak
可是我看paper以及其他部門都是用mechanical來做
兩者有甚麼差別嗎？
2. 硬體需求
因為各種各樣的原因
公司無法生電腦給我跑模擬
目前是打算用自己的電腦做
然而有聽聞一般的電腦規格無法滿足ANSYS
我們家的IT就說記憶體要裝到64G
官網雖然也是這樣寫
但我是覺得太誇張了
如果只是chip的等級 mesh沒要切很密
16G的i5-9桌機配RTX2060有辦法跑嗎？
筆電又如何呢？市面上產品要到那個價位才能順順跑？
再麻煩各位大哥大姐解惑解惑
謝謝