※ 引述《Babyjustin (賈斯汀逼波 北逼喔~)》之銘言：
: 一般3C產品要防止電磁干擾
: 機構設計上不外乎會採用金屬屏蔽或接地的方式
: 屏蔽部分我可以理解，就是藉由金屬的屏蔽效應，把電磁波限制在裡面避免干擾
: 但是接地部分我就不了解了
: 電磁波的影響要如何透過接地來排除？與靜電的接地是否有相關？
: 希望有相關經驗的鄉民能幫忙解惑，謝謝~
基本上金屬屏蔽就能阻擋雜訊
但實際上如果屏蔽不接地，他收到電磁波，還是會產生電流在上面
就像天線一樣收訊號，這樣就沒用了
一般EMI有分高頻訊號以及低頻訊號
高頻的干擾來自於共振，比如說你的尺度接近於波長倍數就會產生共振
變成天線了，收到不要的雜訊
低頻的干擾來自於渦電流，也就是磁生電
任何金屬自己內部都有電阻，會產生微小的電流
這些電流又會產生電磁波，造成雜訊
這時候就要靠接地把這些髒電流排除
接地也不一定是直接接觸大導體
有的時候會透過電容來濾掉
一些電容在面對高頻和低頻的時候剛好阻抗會不同
造成只阻擋高頻卻不阻擋低頻的效果
這樣就可以順利讓低頻電流流出
但是對於高頻電流卻是沒有接地的狀態
高頻電流接地會反而變成天線 共振出去造成干擾
正好可以阻擋
前者(一般>10MHz)多用多點接地，主要就是讓尺度改變
後者(<1MHz)多用單點接地，導掉電流為主
這裡的單點多點不單純指接幾點，而是接法的觀念
所以有的時候EE會跟你講說這個要接地，這個不能接地，這個地要分開來
基本上是這樣
如果頻率不高不低，會有混合的現象
這時候就要採用多種對策
一般3C產品實務上兩個部份都要配合（也就是貼貼看蓋蓋看）
不過比較大的公司去測試會把不同干擾的頻段拉出來看，進行不同的策略
有的系統很複雜(例如有USB 3.0又有4G又有觸控的手機)
這些零件都是在不同的工作頻率，就要做好規劃
有些公司有電磁共容的team
也有解干擾的團隊
在大公司中工作內容還是有一些差別
到比較大的系統，例如車用產品的尺度就連走線的長短位置都要進行測試
然後靜電跟以上沒什麼關係，那屬於ESD的範圍