https://www.chinatimes.com/realtimenews/20250115000008-260410
外電報導，台積電亞利桑那州廠正為蘋果代工生產首款「美國製」晶片，目前已進入最後驗
證階段；同時，輝達和超微也在此晶圓廠進行晶片試產。消息人士透露，台積電美國廠尚未
具備後段封裝能力，因此這些晶片仍需運回台灣進行封裝，直到台積電的美國合作夥伴艾克
爾科技（Amkor Technology）的先進封裝測試廠完工為止。
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