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500個零件追單改料，研華全體動員
近2個月，動員50幾個部門數百人全力拚料，研華打開零件調查表，清一色最新零件交期
已從原本正常6~8週，延長到至少12~16週，但部分關鍵零件如MCU（微控制器）、介面IC
、電源管理IC、CPU（微處理器）則新交期是24～52週，比正常期間拉長3倍，供應商點
名有瑞昱、聯陽半導體、茂達、恩智浦、瑞薩及高通。
第二吃緊的晶片交期也有20～24週，相當於半年，包括邏輯與類比IC、分離式半導體、
半導體場效電晶體（MOSFET），供應商以外商居多，包括東芝、飛斯卡爾、德儀、瑞薩
、茂達、強茂及日本村田等，而無線通訊如WiFi、藍牙、3G、GPS模組與繪圖晶片，一樣
得24～30週才能出貨，而友達及群創則告知面板交期是16～20週，是原本交期的2.5倍久
。
裡面有圖，敏感一點，先去看有無回跌的

我們公司也被卡料 各種卡