加速揮別Intel！蘋果傳將推新款MacBook Pro、Mac Pro，還要端更勝M1的新晶片
有消息指出蘋果即將在夏季推出新款MacBook Pro，不僅設計上有著諸多改變，並且還將
搭載性能更勝M1的新自研晶片。
陳建鈞
陳建鈞
#MACBOOK PRO
#蘋果
4月登場的春季發表會中，蘋果才端出搭載M1晶片的七彩iMac，現在又有消息指出，蘋果
即將在今年夏季發表新款Macbook Pro等多款Mac系列產品，且預計性能將超越先前推出的
M1晶片。
根據《彭博社》報導，蘋果正對旗下多款Mac系列產品大舉進行翻新，新推出的版本將具
備更快速的處理器、新的設計，並強化與外部設備的連接能力，預計MacBook Pro將率先
在夏季亮相，隨後Macbook Air、低階MacBook Pro以及MacPro、Mac Mini及iMac等多款產
品都將陸續登場。
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比M1晶片效能更佳，MacBook Pro將配備最新自研晶片
這些新產品將搭載比M1更先進的自研晶片。4月底時《日經》曾披露，名稱被暫定為M2的
M1晶片後繼型號，已經在4月初正式進入量產階段，最早會在7月發表的MacBook中使用。
依據當時的報導，M2晶片採用台積電5nm強化版（5nm Plus）製程打造，這種高階晶片預
計需要花費3個月時間生產。
新款MacBook Pro（14吋、16吋）預計將使用兩種不同的晶片打造的10核心處理器，包括8
個高性能核心及2個省電核心。高性能核心負責更複雜、耗能的任務，而省電核心則協助
瀏覽網頁等較為基本、單純的任務。
來源：Apple (台灣)
《彭博社》爆料，蘋果將從夏季開始推出一系列Mac新產品，並將搭載比M1更強力新自研
晶片。
作為比較，目前的M1晶片為8核心，分別為4個高性能核心及4個省電核心。同時新的晶片
將搭載64GB記憶體，遠遠超越M1的16GB，繪圖晶片核心數則有16及32兩種版本，而M1的繪
圖晶片一樣只有8個核心。
且不只採用的晶片更先進，硬體設計上也會一改過去不斷減少外部接口的設計思維，增加
了Thunderbolt插槽數量，並重新放回HDMI及SD卡插槽，先前取消這些插槽曾受到用戶詬
病，機殼也經過重新設計，並配備MagSafe磁吸充電器。
作為工作站的Mac Pro則預計將有新版MacBook Pro的兩倍至四倍性能，擁有20或40核心處
理器，以及64或128核心繪圖晶片，將一併取代目前採用的Intel處理器及AMD顯示卡。
新版Mac Pro預計外型設計不會大改，不過體型會較2019年推出的版本為小。同時蘋果也
在開發下一代Mac Mini，預計將採用和MacBook Pro同樣的晶片，取代目前仍在販售、較
為高階的Intel版本。
晶片短缺陰霾依舊，新Mac推出是否會受影響？
受惠於衝擊全球的新冠肺炎疫情，原先在主要產品中占蘋果營收比例相對較低的Mac不斷
成長，在最近一個季度財報中已超越穿戴式裝置，躋身iPhone、服務以外第三大營收來源
。
根據顧問公司Gartner的資料，今年第一季個人電腦出貨量較去年同期成長32%，達到
6,990萬部，也創下近20年來最高的成長幅度。蘋果出貨量的成長達到48.6%，也創下前6
大電腦廠商中的最大幅度，並使全球市占率上升至8%。
來源：Apple Newsroom
春季發表會登場的七彩iMac交貨時間遠比過往來得長，被認為可能是受到晶片荒影響。
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個人電腦市場如此熱烈的需求，可能是促使蘋果加快推出搭載自研晶片Mac的原因之一。
只不過就如同Gartner預警，目前席捲全球的晶片荒可能導致個人電腦出貨量成長放緩。
至少第一季財報會議上，蘋果坦承晶片短缺可能導致第二季營收損失30億至40億美元，而
春季發表會上端出的新款iMac便必須等待遠比以往漫長的出貨時間。這些計畫推出的新
Mac產品是否同樣會受到影響，或許還要打個大大的問號。
資料來源：Bloomberg、Nikkei Asia
責任編輯：錢玉紘
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