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護國神山擬在高雄增設兩廠？高市回應了
3.媒體資訊(媒體來源與作者)、日期: 2024/03/29 20:21
媒體: 自由時報
作者: 王榮祥
4.完整新聞內容:
業界傳出台積電重新調整2024到2028年建廠計畫，在高雄廠進度方面，除已公布的3座廠之
外，正評估規劃P4/P5廠。高市對此謹慎回應，經發局長廖泰翔強調，市府與台積電雙方持
續保持密切溝通，目前共同協力，朝2025年楠梓園區先進製程量產目標前進。
業界消息透露，台積電近期重新調整2024到2028年建廠計畫，在高雄廠進度方面，已公布的
台積電3座廠皆為2奈米製程，首座廠計畫在2024年11月啟動，P2與P3廠則在2025年第4季；
鑒於楠梓科學園區還有土地，台積電評估在高雄規劃P4/P5廠，初步暫以更先進的A14製程為
主，預計2028年啟動。
文中表示，所有這些奇妙的人工智慧應用都歸功於三個因素「機器學習演算法的創新、大量
數據的可用性，半導體製程的進步實現節能運算」。如果人工智慧革命要以目前的速度繼續
下去，「它將需要半導體產業做出更多貢獻」。「10年內，它將需要一個1兆電晶體的GPU，
也就是說，GPU的裝置數量是當今典型裝置數量的10倍」。
內文表示，CoWoS 是台積電的矽晶圓上晶片先進封裝技術，目前已在產品中得到應用。例如
Nvidia Ampere和Hopper GPU。 當中每一個都由一個GPU晶片和六個高頻寬記憶體立方體組
成，全部位於矽中介層上。計算GPU晶片的尺寸大約是晶片製造工具目前允許的尺寸。
HBM（高頻寬記憶體）是對AI日益重要的另一項關鍵半導體技術的一個例子，透過將晶片堆
疊在一起來整合系統的能力，台積電稱為 SoIC （system-on-integrated-chips） 。 HBM
由控制邏輯IC頂部的一堆垂直互連的DRAM晶片組成。 它使用稱為矽通孔（TSV） 的垂直互
連來讓訊號通過每個晶片和焊料凸點，以形成記憶體晶片之間的連接。高效能GPU 廣泛使用
HBM 。
展望未來，3D SoIC 技術可以為當今的傳統HBM技術提供「無凸塊替代方案」（bumpless al
ternative），在堆疊晶片之間提供更密集的垂直互連。 最近的進展表明，HBM測試結構採
用混合鍵合技術堆疊12層晶片，這種銅對銅連接的密度高於焊料凸塊所能提供的密度。此儲
存系統在低溫下黏合在較大的基礎邏輯晶片之上，總厚度僅為600微米（μm）。
文章指出，對於由人工智慧運用晶片組成的高效能運算系統，高速有線通訊可能很快就會限
制運算速度。目前光學互連已被用於連接資料中心的伺服器架構。很快就會需要矽光子學的
光學介面，並與GPU和CPU封裝在一起。這將允許擴大能源效率和面積效率的頻寬，以實現直
接的光學 GPU到GPU通訊，這樣數百台伺服器就可以成為具有統一記憶體的單一巨型GPU。由
於人工智慧應用的需求，矽光子將成為半導體產業最重要的使用技術之一。
5.心得: 須至少50字，字數不足將刪文處理。
現在台積電又有2座廠有機會到高雄蓋了，希望不只台積電，最好像是聯發科也能一起來，
讓高雄成為台灣最先進的高科技產區，也讓優秀年輕人願意留在高雄。