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高雄軟體科學園區2期計畫啟動 廠商、建商詢問度高
2021-07-05 11:04 聯合報 記者王昭月／ 高雄即時報導
呼應高雄亞洲新灣區打造5G AIoT產業聚落政策，經濟部加工出口區管理處啟動高雄軟體
第二園區開發計畫，公告受理投資至今年8月月底止，期打造成南台灣重要科技產業聚落
，加工處表示，高雄投資開發用地需求殷切，高軟2期自今年初開始就有不少建商、廠商
關注，詢問度頗高。
位在亞洲新灣區的高雄軟體科技園區用地已趨飽和，加工處為擴大南部數位科技產業群聚
規模，續推高軟2期。未來將結合5G AIoT創新園區計畫，發展成提供5G AIoT研發、測試
、應用發展的場域。
加工處表示，高雄軟科位在亞洲新灣區核心地段，已形成資訊軟體、數位內容及智慧應用
等重點產業聚落，園區廠商有319家，年產值約100億元，因應5G數位科技的應用的需求，
再啟動高軟2期開發計畫。
高軟2期基地緊鄰高軟1期北側，東臨成功路，西臨高雄港，交通便捷、機能健全。園區分
A、B、C三大坵塊，土地使用分區為高雄多功能經貿園區第三種特定倉儲轉運專用區，面
積約2.45公頃，使用強度建蔽率60%，容積率490%，土地只租不售。申請人需依坵塊配置
，申租至少1坵塊以上土地。
加工處並指出，建築物3樓以下的樓層得經營科技產業園區法規容許設置的商業服務業，
適合數位內容、資訊軟體、智慧應用、電子電信研發等5G、AIoT應用、研發及測試知識密
集型產業進駐。
相關資訊可上網http://www.epza.gov.tw「訊息公告」下載相關文件及表格。
加工處長楊伯耕表示，高軟2期自今年初起就有建商及廠商探詢，陸續洽談中，來詢問的
不乏高雄在地廠商，全案法公告60天到8月底。他說，此案投資金額對一家建設公司而言
，經費並不大，加工處樂觀以待，「萬一」無人投標，加工處即會自行編列預算自己蓋，
但應該不會走到這一步。