一﹑年齡/性別 (選填)：26/男
二﹑地點(必填)：台南or台中
三﹑學經歷：大學畢
前份工作為1.6y 半導體機台專案承接
性質偏向機構組立和調機測試及查修
主要職務內容與範疇
1.機台專案承接和組裝生產
2.材清Bom表開立，交由採購發包
3.依照電路圖與機構3D視圖組裝並回報設計不良及改善，與RD溝通協調以解決各種問題
4.訂定組立sop並指導線上人員，產線管理
5.生產排程設立，協助出貨相關事宜
6.電盤發包協助電控與廠商溝通協調
7.追蹤專案料件到料情形並掌握交期
8.機台設備調機與測試，人機、PLC、GUI程式安裝，調整參數以符合售服與客戶規格
9.I/O點檢，測試管路漏氣，線路修改與查修及 故障排除 trouble shooting和品質管控
10.使用游標卡尺檢驗物料，NG品退件重工
11.每日工作安排與檢視進度達成度
四﹑求職工作(必填)：(標題亦須註明"工作內容(可填不拘)"及"性質(正/兼職/工讀)")
正職,希望為電控相關工作
科技or傳產or不拘
五﹑可工作日期(必填)：隨時
六﹑希望待遇(必填)：面議
七﹑聯絡方式(必填，請盡量先以站內信箱聯絡)：
站內信 or email:[email protected]
八﹑求職有效期限(必填)：找到工作為止