標題:台系半導體業者投資布局 台灣、海外成雙主軸
新聞來源: iKnow科技資訊產業室
原文網址:https://bit.ly/3S3eKiv
原文:
在先前疫情、美中科技戰、地緣政治的變化影響之下，客戶對於我國半導體業產能過於集
中於本土有些疑慮，遂期望供應鏈韌性的考量能使台系半導體業者投資布局進行分散；隨
後台積電即成為全球鎖定矚目的焦點，畢竟其所代表的地位及影響力最大，也確實在晶圓
代工龍頭廠商陸續宣布布局美國、日本、德國之後，甚至美國亞歷桑納州一廠、二廠、三
廠將分別導入4奈米、3/2奈米、2奈米或已下先進製程，各於2025年、2028年、2030年進
入量產，日本熊本一廠、二廠也各於2024年、2027年進入生產，分別以28/22/16奈米、延
伸至7/6奈米為主，德國ESMC則是以成熟製程為主，搶攻車用半導體市場。在指標性大廠
海外布局大致底定後，其他台系半導體業者也陸續展開動作，除了南茂、日月光、力成、
京元電等封測廠從中國撤出，轉向深耕台灣本土或往東南亞、日本以外，二線晶圓代工業
者也多屬意日本、新加坡、印度等地進行合資或協助建廠等不同的合作型態，當然我國西
部幹線的投資也是不疑餘力，顯示近年來台系半導體業者投資布局逐步形成台灣、海外等
市場雙主軸的情況。
國內半導體封測業者過去於中國多有所布局，但鑑於美中科技戰波及、中國本土業者強力
競爭等環境變遷下，我國業者多淡化在對岸的投資甚至撤出，轉以台灣本島、馬來西亞甚
至日本進行著力
有鑑於美國對中國半導體產業科技的限制未有鬆綁跡象，以及貿易實體清單與若干產品禁
售的措施影響，導致台商在中國地區的生態環境產生變化，故我國多數半導體業者考量對
岸市場競爭日趨嚴峻，且經營環境險峻，也衡量公司未來營運發展成長策略規劃等考量，
近年來南茂、力成、日月光投控、京元電等祭出淡化在對岸的投資甚至撤出的動作，即便
2023年7月日月光集團購回中國四座封測工廠部分股權，則是基於純財務投資的考量。
取而代之的是，台灣半導體封測大廠轉以台灣本島、馬來西亞甚至日本進行著力，例如京
元電出售全部持有中國蘇州京隆科技九成股權，交易金額約217.15億元後，資金主要是匯
回台灣用來加快建置廠房設備，將投資於更高階的測試技術研發及擴充高階測試設備。至
於穎崴已前進馬來西亞檳城設立測試服務據點，未來也不排除在東南亞成立工廠，有機會
以馬來西亞為優先考量，預期2024年設廠規劃將可更為明確。
而對於日月光投控來說，除了2024年2月下旬公告購買Infineon在菲國與南韓的兩座後段
封測廠之外，未來亦有機會跟隨台積電往日本熊本進行設廠，畢竟目前晶圓代工龍頭業者
海外布局以日本進程最為順利，同時日方對於政策補貼的速度與金額較為積極，況且台積
電未來在日本除了邏輯製程產能外，也不排除有先進封裝廠設置的可能性，以及Intel也
考慮在日本成立先進封裝研究機構，Samsung也規劃於橫濱建立先進封裝研究設施，反映
日本藉由本身在半導體材料的高度競爭力，以及全力建構上中下游供應鏈的決心，吸引台
資或其他外資業者陸續進入日本建置產能。
台灣晶圓代工業者除台積電率先大力於海外布局並持續擴充台灣本島產能外，包括聯電、
力積電也同樣積極展開此模式
台積電加碼台灣西部幹線成為先進製程、先進封測的重要據點，海外市場更是加碼美國的
投資金額至650億美元，未來日本亦有三廠設置的可能性、德國則是於2027年量產。而聯
電布局日本市場時間相對較早，本州島三重縣生產車用晶片已於2023年投產，預計到2025
年，每月產量將達到1萬片晶圓。至於力積電則是與日本SBI控股在2023年8月成立合資公
司，推動在宮城縣大衡村建設半導體量産工廠的項目，第一期、第二期將分別於2027年、
2029年量產，日本政府也向第一期提供最高1,400億日元的補貼；此外力積電同樣加重布
局台灣，2024年5月力積電舉辦銅鑼新廠啟用典禮，已投入800億元，且完成首批設備安裝
並投入試產，新廠預計量產55、40、28奈米製程，最大月產能5萬片。
心得:
根據文章內容，台灣半導體業者面對疫情、美中科技戰及地緣政治變化，逐步調整全球布
局。台積電作為龍頭企業，已在美國、日本、德國等地建廠布局先進製程。其他封測業者
如南茂、日月光等，撤出中國市場，專注於台灣、東南亞及日本的投資與發展。此外，台
灣晶圓代工業者聯電、力積電也積極擴展至日本市場，並在台灣本島加速建設新廠，以提
升生產能力及技術研發。整體顯示台灣半導體產業正朝向台灣與海外雙軸發展的方向進行
布局。