標題:美國晶片法案的確吸引了大廠在美建造晶片，但未來挑戰才要開始呢！
新聞來源:iKnow科技產業資訊室
https://bit.ly/4b7cVbc
原文:
繼過去幾週，英特爾、台積電、三星和美光分別獲得來自於美國晶片和科學法案（CHIPS
and Science Act）提供的直接資金，總額現已超過290億美元。美國政府表示，這些投資
將有助於美國預計在2030年生產出全球約20%的邏輯晶片，並促進美國國內半導體製造業
的整體發展。
主要的晶圓代工廠商，分別是GlobalFoundries在2024年2月獲得15億美元直接資金，英特
爾在3月份獲得85億美元直接資金，台積電在4月初獲得66億美元直接資金，三星在4月中
獲得64億美元直接資金，以及美光於4月中獲得61億美元直接資金。另外兩家公司
Microchip Technology和BAE Systems也分別獲得1.62億美元和3500萬美元的資金，其中
BAE位於新罕布夏州Nashua的工廠將進行現代化改造，讓其晶片用於為國防工業。
另一個潛在獲得晶片法案直接資金的是德州儀器。該公司計劃在德州Sherman 建造四座12
吋晶圓廠，並投資110億美元在猶他州Lehi建造一座12吋晶片晶圓廠，被認為是該州歷史
上最大的經濟投資。Lehi擴建工程預計將於2023年下半年開始建設，最快將於2026年投產
。
其他承諾建造新設施用於晶片製造、封裝、研發或測試和組裝的公司包括Wolfspeed、
Integra、Applied Materials、XFab等。其中，任何或所有這些公司都可能在未來幾個月
內獲得某種類型的直接投資。
如此看來，美國拜登總統簽署價值527億美元的晶片法案已近兩年，目標是大幅擴大美國
的半導體製造能力。現在，專門用於製造業激勵措施的390億美元中，有一部分實際上被
分配給了世界領先的晶片製造商。
Gartner表示，即使現在撒錢已經開始，但是到產品真正享受到美國製造（Made in USA）
的先進晶片仍需要數年的時間。首先，晶圓廠的總體結構可能需要長達兩年的時間才能建
成。晶圓廠是巨大的建築，需要以精確的規格建造，使得建設過程漫長，完整的設施耗資
數十億美元。
然後你必須安裝設備，必須驗證設備的資格，且必須運行一些測試晶圓。這需要大約六到
九個月的時間，特別是採用紫外線設備的先進製程。即使工廠準備好生產晶片，從開始到
完成一批半導體可能需要兩到三個月的時間。
一般來說，半導體市場變化無常。公司無法緩慢增加或減少晶片產量，這就是為什麼晶片
經常供過於求或供不應求的原因。當市場不可避免地下跌時，人們肯定會質疑為什麼美國
要建造那麼多大型晶圓廠。
不過，從長遠戰略角度，美國的確正在復甦美國半導體製造，也將減緩對亞洲晶片的依賴
，但是未來競爭是現實的，美國製造能否抵擋住，當全球半導體景氣突然反轉直下時，虧
損的衝擊，就只能等未來再說了。