輝達發表地表最強AI晶片 黃仁勳：要當AI界台積電
2024-03-20 05:20 聯合報 記者簡永祥、吳康瑋／台北報導
https://udn.com/news/story/7240/7842628
號稱地表最強大的AI（人工智慧）晶片，昨天由輝達（Nvidia）執行長黃仁勳對外公布並亮相。黃仁勳在年度GTC大會，展示新一代效能更強大的繪圖處理器（GPU）B200，這款命名Blackwell的新架構，採用台積電N4P製程，並透過小晶片（Chiplet）先進封裝將八顆HBM3E高頻寬記憶體，組成更強大的AI晶片DGX GB200，宣告進入算力新時代。
此外，輝達也不再只賺賣晶片的錢，黃仁動揭露輝達也啟動「AI代工服務」，幫各家公司以該公司自有數據，打造客製化的生成式AI及加速部署AI的過程，藉由推出一系列軟體，讓企業更容易把AI系統整合到事業，加速跨足軟體服務市場。他說，這部分是向台積電取經，「就像台積電為我們打造晶片一樣」，目標是成為「AI界的台積電（TSMC for AI）」，大賺AI財。
新AI晶片 採台積四奈米製程
輝達新一代的B200 AI晶片採用Blackwell新架構，主要是以美國國家科學院首位黑人學者David Blackwell的名字命名。這顆晶片除了採用全新架構外，還有引導三項半導體技術革新，包括採用台積電四奈米的N4P製程，而非原外界推測的三奈米；為打造超級AI晶片採用的高頻記憶由前一代的HBM3推進到HBM3E，反映目前主要仍採用南韓ＳＫ海力士生產的主力產品，但隨著美光和三星加快HBM3E腳步，預料未來HBM3E戰火也將因輝達新產品導入而加劇。
至於GB200由前一代Hopper採用的CoWoS先進封裝，推向小晶片先進封裝，都是台積電獨門先進封裝利器，相較超微的AI晶片MI300或MI300X採用台積電混合鏈合先進封裝架構，未來兩者的效能否獲得市場青睞有待檢驗，但可確定的是，兩大AI晶片大廠都在台積電代工及封測，且採用的封裝技術都愈來愈昂貴，加上H100目前仍是各AI開發商和雲端服務業者追捧的焦點，台積電仍是最大贏家，連帶相關供應鏈也同步沾光。
至於外界相當關注的台系AI伺服器供應鏈，也於年度GTC大會被點名，包括鴻海旗下富士康、廣達旗下雲達、緯創旗下緯穎，以及英業達、和碩等指標大廠，都將推出各式各樣基於Blackwell架構的各種全新伺服器。
黃仁勳說：「卅年來，我們一直追求實現加速運算和AI等變革性突破。生成式AI是當前決定性技術，Blackwell GPU將推動這場新工業革命。我們將與全球頂尖公司合作，在各行業實現AI的承諾。」
黃仁勳也宣告，最新的Blackwell平台及全新系統已獲多家科技巨頭支持，包括亞馬遜、谷歌、Meta、微軟、OpenAI、甲骨文等，凸顯其在AI加速運算領域的領導地位。另外，戴爾、聯想、美超微等硬體夥伴，以及安矽思（Ansys）、益華電腦（Cadence）和新思科技等工程模擬廠商，也都為輝達新一代的AI晶片跨刀，助力跨產業實現生成式AI和加速運算。
輝達透露，這款全新處理器，能替用戶在設計時的效率大幅加速，且透過使用生成式人工智慧和加速運算，將助其以更低的成本和更高的能源效率，快速將產品推向市場。