Re: [新聞]彭博權威拆解證實華為新手機晶片是中芯7nm

作者: wangrg (臉上四個字...)   2023-09-05 08:30:54
※ 引述《cmq29 (cmq29號:)》之銘言:
: TechInsights副董事長Dan Hutcheson 說:「這對中國
: 來說是一個相當重要的宣告。中芯的進展呈現加速趨勢
: ,顯然已解決7奈米良率的問題。」
: 處理器技術仍落後最新技術兩個世代,這結論也等於佐
從當時晶片法案提出來的時候,明確要把CN卡在在14奈米無法前進
至今台G在美工廠遙遙無期,2023三星業績暴跌,美光宣布在CN加大投資
Mate60 pro出來後
US商務部長走一趟CN,改口要繼續賣晶片給CN(高階不賣,怎樣叫做高階?)
限令9/1到期,結果ASML不只要賣,還要促銷賣到年底
無論這晶片發熱如何,效能如何,良率如何
CN從遙遠的24奈米三年時間走到這一步,這事情本身就已經很噁心
對岸諸多產業,從落後到追上,然後規模化到讓TW廠商無利可圖退出市場
這麼嚴重的警訊,酸兩句轉頭繼續好安心,相當的鴕鳥心態

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