1.媒體來源:三立
2.記者署名:記者王翊綺／台北報導
3.完整新聞標題:
台積電供應商「1原因」不敢進美國！晶片法案擴大補助　陸行之點出隱憂
4.完整新聞內文:
晶圓代工龍頭台積電（2330）去年進駐美國亞利桑那州，但並非所有供應商都願意跟進赴
美蓋廠，導致當地缺乏完整供應鏈，拜登政府因此決定擴大520億美元《晶片法案》（
CHIPS Act）補助範圍，將化學品、材料、製程設備等廠商列為受惠對象。對此，市場普
遍看好有望促成台積電美國廠供應鏈聚落，但知名半導體分析師陸行之點出隱憂，表示半
導體大廠、上游廠商都想分杯羹，還是要搞清楚台積電能拿到的是無償補助，還是只是補
助換投資。
台積電赴美設廠，但部分供應商卻因「台美雙重課稅」不願跟進，台積電日前多次要求美
國政府開放半導體上游供應商申請《晶片法案》補助，美國商務部23日終於宣布擴大補助
範圍，商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示，此舉是為了完備美國半導體產業鏈，形
成整合上下游的產業生態系，目前約400家公司對補助有興趣，預計於秋季開放申請，但
並未提及何時發放。
陸行之認為，看著台積電拉著上游廠商一起申請美國晶片補助，來形成產業鏈聚落，肯定
是正確的。但這390億美元晶片補助，Intel、美光、德州儀器、三星及上游供應商都想分
杯羹，實在不相信台積電能拿到之前市場討論的150億美元補助。
陸行之提出假設，台積電能達到100億美元補助（雖然也很困難），資本開支減少25%（台
積電投400億，300億自投，100億用補助投），5+1折舊每年減少25%，若過去折舊占製造
成本50%，美國廠因補助可降低到37.5%，再加用一些台灣使用過的5/3nm舊設備，折舊費
用占製造成本可降低到30-35%，這個多少可以抵銷一部分高昂的人工，材料及建廠成本。
不過，陸行之也點出隱憂，「但除了這個之外，我們還是要搞清楚假設台積電能拿到的這
100億美元補助是無償補助，還是只是補助換投資」。
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