軍用晶片與製程不用先進製程有很大的原因與熱膨脹係數有關
而熱膨脹係數又與軍用場景有關，特別是天上飛的，水下潛的
在飛機上升下降的過程中，溫差會高達 40 度以上
這樣上上下下的溫度變化，我們叫熱衝擊
而晶片本身是無法獨立工作的，還要搭配 IO（錫球、金線等）
IO 下面還有片晶片載板，最後把這些封裝起來，才是我們看到的 CPU
問題是，矽、IO（金銀銅錫鋁等）、載板彼此的熱膨脹係數都不同
特別是矽晶圓與載板，兩者的熱膨脹係數差異過大的話，在不斷的熱衝擊下
那脆弱的 IO 就會斷裂，就像 XBOX 的三紅問題一樣，直接墜機
https://cutt.ly/VIZTmqu
所以軍用晶片，比較偏好成熟製程，因為比較粗，IO 可以做比較大，容錯率也比較高
另外軍用晶片的載板大多是陶瓷，因為陶瓷的熱膨脹係數與矽較為接近
並且陶瓷的介電常數也較適合運用在高頻的場景
這部分因為小弟已經脫圈已久，就不誤人子弟了
講到誤人子弟就想到我家胡歌老公、王凱老公、業業老公、祐賢老公、智智老公…