超微晶片組 傳找聯發科助陣
2020-09-02 01:11 經濟日報 / 記者張家瑋、鐘惠玲╱台北報導
聯發科（2454）積極拓展5G手機晶片市占之際，同步強化特殊應用晶片（ASIC）業務。市
場傳出，處理器大廠超微有意找聯發科，希望聯發科為超微量身打造電腦晶片組，助攻聯
發科業績。對此，聯發科昨（1）日表示，無所知悉，沒有獲得相關訊息。
聯發科的ASIC在公司內部歸類於成長型業務。陸媒引述消息人士說法指出，聯發科為了分
散手機業務集中的風險，積極開拓新應用市場，超微主動上門洽詢合作，希望聯發科為超
微量身打造電腦晶片組。
業界人士表示，超微與聯發科合作晶片組相關消息還有待確認，也有一說是雙方會在
WiFi 6領域合作，聯發科則再次指出，並無收到此訊息。不過，聯發科先前在法說會中曾
提及，該公司是業界少數在WiFi 6市場起飛元年，即有相當規模晶片出貨的廠商。
聯發科近年在ASIC領域有重大成果，為索尼PS系列遊戲機打造的相關消費性客製化晶片已
合作數年合作，年底邁入銷售旺季，本季需求強勁。此外，雲端AI專案也如期將於下半年
量產，近期也發布首款「retimer PHY」產品，搭配交換器ASIC，瞄準資料中心與5G基礎
設施市場。
外資透露，聯發科正與Google、亞馬遜、微軟及中國大陸超大型資料中心客戶接觸ASIC專
案，將在未來二年看到成果，並為思科打造生產企業網通ASIC，新一代遊戲機晶片也持續
量產中，而且可能已拿下Google人工智慧ASIC設計專案。
外資預期，未來三至四年，聯發科ASIC業務貢獻營收將達10億美元至15億美元（約新台幣
300億至450億元）。聯發科昨日股價漲20元、收576元，外資轉買2,285張，為8月4日以來
最多。
另一方面，聯發科與高通搶攻電競手遊商機再度狹路相逢、捉對廝殺，高通昨日發表驍龍
「732G」晶片，鎖定中高階電競手機，並主動宣布獲小米POCO X3手機首發採用。不讓競
爭對手專美於前，聯發科隨即發布Helio G95手遊系列晶片，獲得陸系品牌Realme7採用，
成為首發搭載該款晶片的電競手機。
https://udn.com/news/story/7240/4827523
所以現在也該歐印2454了嗎?