華為將付高通18億美元和解費 仍未能得到晶片
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總部位於聖地亞哥的行動通訊技術巨擘高通公司（Qualcomm）。（李旭生／大紀元）
【大紀元2020年07月31日訊】（大紀元記者劉毅報導）7月29日，美國無線電通信技術研
發公司高通宣布和華為達成和解，而且將會在截至9月底的下一季度中從華為一次性獲得
18億美元。受和解消息提振，高通當日盤後股價一度上漲14%至106美元，創出歷史新高。
綜合媒體報導，美國時間29日，高通宣布和華為達成一項和解以及一份長期專利授權合約
，高通從華為獲得的18億美元是過往的和解費用和今年上半年的專利授權費用。
高通表示，此次解決了與華為的重大法律糾紛，與華為簽署新的長期專利授權合約，高通
將成為其5G手機和網絡設備的主要供應商。
但高通和華為達成和解後，是否就可以給華為提供晶片？高通首席財務官Akash
Palkhiwala表示，目前高通和華為沒有任何實體業務，高通給出的行動晶片出貨量預期中
也沒有華為。
目前高通雖然無法向華為出售晶片，但可收取專利授權費（無線技術許可費用）。
評論人士文小剛認為，高通與華為達成和解，理論上以後高通有機會重新回到華為5G晶片
主供應商行列。但目前美國對華為的制裁依然嚴厲，按照美國政府當前的規定，高通不可
以向華為銷售晶片，只要美國不解禁，高通恢復對華為供貨的可能性不大。
目前全球主流的手機品牌如蘋果、三星、OPPO、vivo、小米、華為等都是高通的客戶，不
但採購處理器和通信基頻晶片，也採購IoT等領域的解決方案。高通平台的手機產品覆蓋
全價位段，從幾百元到上萬元不等。#
https://www.epochtimes.com/b5/20/7/31/n12296495.htm