搶攻5G! 聯發科發表旗下首款5G SoC系統單晶片
「天璣1000」支援5G雙卡雙待，在雙載波聚合下，下載最快可達4.7Gbps，上傳達2.5Gbps
，並整合Arm Cortex-A77與A55核心，Mali-G77 GPU核心及APU 3.0。
iThome 文/蘇文彬 | 2019-11-26發表
看準全球5G市場商機，聯發科今天（11/26）發表了旗下首款5G SoC系統單晶片「天璣
1000」，將鎖定高階5G手機，相關產品預計明年第一季問世。
聯發科今天選在中國深圳發表，並且同步在臺灣地區發表現場進行視訊直播。「天璣1000
」採用台積電7奈米製程，整合5G數據機，支援5G雙卡雙待，以及雙載波聚合（2CC CA）
技術，以Sub-6GHz頻段為例，5G下載速度可達最高4.7Gbps、上傳2.5Gbps，並且支援SA、
NSA的組網架構。
作為聯發科鎖定高階5G手機的祕密武器，「天璣1000」採用時脈可達2.6GHz的4個Arm
Cortex-A77核心，4個2.0GHz的Cortex-A55核心，以大小核的架構設計平衡效能及功耗。
另也整合Arm最新的Mali-G77 GPU，以提供更高的遊戲效能，並支援FHD+或90Hz的2K+顯示
。
順應行動裝置搭載AI晶片的趨勢，該晶片搭載了APU 3.0，最高可達4.5 TOPS，相比於前
一代的APU 2.0提升兩倍以上。在APU 3.0助力下，提升了該晶片的AI相機功能，例如自動
曝光、降噪、HDR、AI臉部辨識等等。
高度整合的系統單晶片，聯發科表示，除了具備節能的好處，也能節省行動裝置的機構空
間，讓裝置開發商可以設計裝置搭載更大容量的電池，或是更大的相機感測元件。
聯發科董事長蔡力行表示，天璣5G系統單晶片的推出，是聯發科累積投入1000億元開發的
成果，聯發科約7成的研發人力在臺灣，象徵對臺灣的持續，天璣晶片只是聯發科未來5G
系統單晶片的第一步，未來將會規畫再推出一系列系統單晶片，以涵蓋各方面的應用。
談到聯發科對5G的策略，蔡力行指出，聯發科在一開始就會全力投入5G世代，不落後人，
除了目前比較大的智慧型手機市場，聯發科在昨天也和英特爾共同宣布，將為PC開發5G通
訊晶片，顯示聯發科的5G佈局不會只有手機，還涵蓋PC產品。
在與英特爾的合作中，聯發科將為消費與商用筆電推出5G數據機，該款PC用5G數據機是以
先前聯發科為行動裝置推出的5G數據機Helio M70為基礎，預期採用的筆電產品會在2021
年初推出。
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