1.媒體來源:DIGITIMES
2.完整新聞標題:
手機晶片廠高舉7奈米大旗 醞釀轉攻NB新戰場 輕薄型NB效能及省電晶片之役 湧現更多競
爭者
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3.完整新聞內文:
全球智慧型手機晶片大廠高通(Qualcomm)率先將驍龍(Snapdragon)850晶片平台與微軟
(Microsoft)Windows作業系統跨業合作，揮軍輕薄型筆記型電腦(NB)市場，業界預期2019
年在7奈米製程世代的助攻下，包括蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)、聯
發科、海思及紫光展銳亦可能跟進，轉攻輕薄型NB新戰場。
供應鏈業者認為，輕薄型NB同樣強調效能及更省電的訴求，而新一代手機晶片解決方案的
效能及省電性，已完全符合輕薄型NB產品的規格需求，全球手機晶片廠在力攻全球手機晶
片市場之際，同時另闢新戰場揮軍輕薄型NB市場的動作，非常有可能出現。
面對人工智慧(AI)應用發展趨勢，全球新世代手機單晶片已整合CPU、GPU、NPU功能，加
上台積電7奈米製程技術幾乎已確定將成為2019年全球行動裝置單晶片市場的主流製程技
術，手機晶片廠在7奈米製程的奧援下，將擁有更大的揮灑空間。
儘管NB市場需求逐年衰退漸成定局，然以整體市場競局來看，不僅中、高階手機及平板電
腦產品已納入各家晶片大廠的勢力範圍，日益看重省電特性的輕薄型NB產品市場，未來是
否會被手機晶片大廠鎖定，目前看來可能性愈來愈大。
對於全球行動裝置晶片供應商而言，若要切入單價也高的全球輕薄型NB產品市場，其實只
需要在軟體上獲得支援，一旦晶片廠願意撥出人力投入開發，並與微軟共同解決Windows
介面的相容性問題，未來輕薄型NB的CPU改為搭載行動裝置晶片平台的可行性非常高。
近期各家晶片大廠的行動裝置晶片平台，紛大手筆強化人工智慧功能，省電的特性更是有
效提升，同樣追求超長使用時間、斤斤計較省電性、且亦追求快充功能的輕薄型NB產品，
在台積電7奈米製程世代，似乎在英特爾(Intel)、超微(AMD)以外，可望擁有更多的晶片
選擇。
甚至包括蘋果、華為等自製晶片的全球手機品牌大廠，同樣有能力將自家行動裝置晶片平
台無縫移植到自家NB產品上，加上台積電7奈米製程在2019年可望升級，以及5奈米製程技
術亦可望加速推出下，更高省電性的晶片功能訴求，除了智慧型手機、平板電腦需要，輕
薄型NB當然也不例外。
隨著上、下游供應鏈紛將台積電7奈米製程技術，視為2019年全球手機晶片市場的重要戰
場，突然加進來的輕薄型NB產品新戰場，在高通2018年底勢必會再力拱新一代驍龍8系列
晶片平台進攻下，擺明就是要採取全球手機、平板電腦、NB市場三軍聯合作戰策略。
至於與高通擁有一樣能力的蘋果、三星、海思、聯發科及紫光展銳是否跟進，轉攻NB新戰
場，已成為業界關注焦點，2019年7奈米製程技術不僅扮演全球手機晶片市場龍虎鬥大戲
的主力後援，更將捲入輕薄型NB戰局，成為輕薄型NB市場新崛起勢力的重要推手。
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5.備註:
在Snapdragon 850晶片平台搭配Windows 10，筆電續航力號稱可達20小時，將可以創造更
長時間的使用者體驗，並且配合未來升級5G通訊技術的彈性設計，開機即上網的便利性，
讓高通早就興起必將NB產品定位加速納入自家行動運算平台戰線的決心，這對公司行動運
算平台來說，也是個有贏無輸的市場策略。