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半導體矽晶圓供不應求，從大到小的尺寸需求全部熱絡！據EMI（國際半導體產業協會）
之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布指出，今年第2季，全球半導體矽晶圓的
出貨量再創新高，也是連續5季締造新猷。
據統計，2017年第2季矽晶圓出貨總面積為2978百萬平方英吋(million square inches;
MSI)，與前一季2858百萬平方英吋相比增加4.2%，上季出貨總面積較2016年第二季高出
10.1%，也創下歷年來最高紀錄。
SEMI SMG會長李崇偉表示，主要受到8吋及12吋晶圓出貨所帶動，推升全球半導體矽晶圓
需求持續成長，也連續5季創下新高水準。