※ 引述《gosh5566 (香港新界雅人)》之銘言：
: 1.媒體來源: 豬油
: 2.完整新聞標題:媽呀！ 成大做出「鋁」導線了
: 3.完整新聞內容
: 〔記者王捷／台南報導〕上過物理課都曉得，金、銀或是銅的導電性佳，因此大多製作成電線，IC或LED晶片封裝也多採用金、銀或銅線。不過金線銀線不稀奇，成功大學竟然把導電性、延展性都差的鋁，做成比頭髮還要細的導線。
: IC或LED晶片封裝，現多採用金、銀或銅線用來「打線接合」（Wire bonding），打線接合又稱電路架橋，是IC或LED產業晶片封裝重要製程之一，用以連接晶片與封裝基板或導線架，以發揮電子訊號傳遞的功能。
: 打線接合概分為壓合（wedge）、球型接合（ball），全球晶片9成採用球合技術，金、銀、銅是主要線材，但黃金1公斤價格約2百萬元，銀1公斤約4萬，銅1公斤也約220元成本較高，鋁雖然一公斤約60元，但可惜導電、延展性都不高。
: 成大材料科學及工程學系教授洪飛義、呂傳盛多年來不斷研發，希望讓鋁也成為晶片封裝所需的球型打線接合材料之一，讓平庸的線材也能挑戰高階光電晶片，辛苦四年終於獲得突破性的成果。
: 洪飛義、呂傳盛花費四年時間在鋁材料的應用獲得重大突破，碩士生朱冠銘、博士生曾譯葦兩人屢敗屢試，推測或許鍍鋅層太穩定造成反效果，嘗試在鍍鋅層略穩定即去燒鋁線，帶來了期待許久的結果。
: 經分析發現，原來鍍鋅層容易再氧化成氧化鋅層，這將讓鋅失去了應有的活性，才遲遲無法讓鋁線呈現燒結成球的特性，最後成大團隊終於研發出直徑18微米且能夠燒結成球的「打線接合」，親民的價格將大幅降低生產成本。
: 洪飛義與呂傳盛的團隊已經成功將奈米鋅層鍍在精細鋁線，並藉由活化熱處理提升線材的強度與韌性，掌握到可以燒結成球的精細鍍鋅鋁線，開啟了鋁導線應用的新紀元。此一技術已獲得台灣發明專利，近期也將取得中國的發明專利，相關的學術論文將於七月公開發表。
: 4.完整新聞連結 (或短網址):
: http://news.ltn.com.tw/news/life/breakingnews/1672128
: 5.備註:
: 先承認本肥宅是文組的，看不懂也不清楚這樣的研究進展有什麼具體貢獻。有請板上理組大大們詳細解說！
基本上他的做法跟現在處理鋁材的方式一樣
電鍍鋁材之前都要先鋅置換兩三次，就是要讓鋅快速包覆鋁表面的氧化鋁
銅會氧化沒錯 但是鋁更會氧化，薄薄的一層氧化鋁讓導電性下降100倍
鋁的導電性本來就比較差惹~再加上之前SONY才從鋁換成銅而已...
目前我們實驗室在研究的是奈米銀去包覆奈米鋁啦~ 奈米鋁佔60% 剩下是奈米銀
這才是摳死盪的極致好嘛~~~ 喵喵