※ 引述《frank40901 (就是不想被認出)》之銘言：
: 小弟也好奇一點
: 前陣子有人說在物理特性上10nm就是極限了
: 7nm是材料上有改良嗎還是怎麼一回事
: 另外想再問
: 看那麼多回文 台GG 在1x 製程的良率大概在幾%阿 有掛嗎
唬爛一下.
其實Moore's Law早就失效了.
近幾年講的啥麼32/28nm, 22/20nm, 16/14nm ...
通通只是半導體市場行銷的名詞,
跟28/20/14nm其實沒有啥麼關係.
這跟更早之前的製程用half M1 pitch或是poly pitch已經脫節了.
如果真的繼續依照過去的標準,
例如用M1金屬導線間隔的一半來做為新一代製程名稱,
那Intel的14nm其實要叫做26nm, 三星/台積的14/16nm應該要叫做32nm.
很清楚的, 現在 XXnm不能拿來等同過去的結果.
所以回到到你的問題,
不管物理上的極限是10nm/7nm/5nm,
目前的"號稱"10nm製程跟比物理上的10nm還是要大上不少.
因為大家都在吹牛,
但是務實一點來說,
Intel還是比較扎實一點,
而三星跟台積就更虛了.
但是,離那美克星球爆炸時間還有5分鐘,
應該還有好幾年不用擔心的.
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