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根據市調公司IHS及其Teardown Mobile Handsets Intelligence Service針對Apple
Watch Sport的拆解與初步成本估計，相較於蘋果(Apple)系列的所有商品及其零售價格，
Apple Watch的硬體成本是其中最低的，其實際的硬體成本還不到84美元，只有其製造商
建議零售價格(MSRP)——349美元的四分之一。
相形之下，IHS所拆解分析的其他Apple系列商品的硬體成本對建議零售價格的比大約落在
29%到38%的範圍內。這意味著Apple Watch應當會有更高的利潤率。
38mm的 Apple Watch運動版拆解顯示物料成本(BOM)為81.20美元，再加上製造費用約2.5
美元後，整體硬體生產成本達到83.70美元，但零售價格卻賣到349美元。不過，IHS
Technology的分析並不包括物流、資金分攤費用、開銷、SG&A、R&D、軟體、IP授權，以
及在整個供應鏈中的其他變數。
IHS Technology材料與成本基準服務資深首席分析師Kevin Keller表示，上市的第一代產
品零售價格高於硬體成本，是相當典型的情況。由於零售價格總會隨著時間逐漸下跌，
Apple Watch的零售價與硬體成本比也將會慢慢地降低，甚至比我們以前在看iPhone 6
Plus與其他Apple商品的情況更低，而如果銷售量能與Apple Watch激起的市場興趣相當，
那麼這至少可能成為Apple的一大優勢。
而以Apple Watch內部採用的IC來看，IHS拆解後初步結果顯示沒有什麼太太的驚喜；至今
已辨識出的所有的製造商都如同預期。Apple Watch的NAND記憶體採用東芝(Toshiba)的
8GB快閃記憶體(Flash)，DRAM則來自美光(Micron)的512MB SDRAM 。博通(Broadcom)、意
法(ST)、Maxim、Analog Devices與恩智浦(NXP )等公司的元件分別用於連接與介面。較
值得注意的一項變化是其加速度計/陀螺儀的供應商從應美盛(Invensense)換成了意法半
導體。
這款智慧手錶的顯示器部份採用LG的塑料OLED面板，而觸控螢幕覆蓋模組則來自宸鴻科技
(TPK)利用其「壓力觸控」(Force Touch)技術的Slim GG。Keller表示，「這種壓力觸控
技術是最近導入MacBook的新技術，預計也將用於未來的iPhone世代中。」
Apple Watch的外殼採用一整塊鋁合金製造，延續了Apple「一體成型」的精密加工傳統。
Apple現正擴展這一設計理念至高度微型化的境界，並搭配Apple專業的製造實務以及精密
的製錶傳承。
「特別值得注意的一點是Apple Watch的整個印刷電路板採用單晶片模組封裝，」Keller
表示，「儘管許多產品可能採用某種半彈性化的封裝形式，以便達到電路板的保護、衝擊
與振動等目的，但Apple則選擇在整個組裝中更有效率地創造出大型的IC。它採用了與傳
統IC相同的塑料/環氧樹脂材料來封裝整個電路板。事實上，在該組裝中所發現的許多元
件都已經過封裝了，有力地打造出一種『IC中的IC』。」
「為了進一步提供電磁保護，封裝的PCB還在組裝表面沈積一層金屬塗層，」Keller說，
「這一層保護過程用於取代傳統壓印式金屬保護層，從而大幅減少佔用空間，以及減輕重
量。」