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代號「木蘭」的 HUAWEI 榮耀旗艦新機將於 8 月 16 日發表，外觀及規格配置已經在稍
早曝光。
日前曾有消息指稱，HUAWEI 將推出榮耀（Honor）的旗艦款，代號木蘭；稍早這款產品圖
片、截圖與邀請函已經曝光，預計 2014 年 8 月 16 日就會在中國北京正式發表，型號
為榮耀 4。
其實木蘭的規格配置早在 AnTuTu 資料庫曝光，確認型號是 HUAWEI H60-L02 配備 5 吋
、1920 x 1080 解析度螢幕，內建 HiSilicon hi3630, 1.3GHz 八核心處理器，圖形處理
晶片為 ARM-Mali-T624，搭配 3GB RAM / 16GB ROM，系統為 Android 4.4.2 KitKat 版
本。
另外，新浪微博亦有用戶釋出截圖，透露這款新機所配備的是 1,300 / 500 萬畫素相機
，而 AnTuTu 效能跑分更高達 37,999，與市面高階機種看齊。