很多人應該都已經知道在compound.finace這個平台可以放貸DAI或是USDC
隨著利息的上升 最近也看到愈來愈多相關的教學文章
但我認為很多人並不真的了解smart contract運作的機制
確實smart contract可以避免中心化平台捲款 倒閉的風險
但在compound上放貸 我依然可以想到下面這些風險:
1. Ethereum平台風險: 所有Ethereum上的DAPP都有的風險
包含但不限於 chain reorg, EVM bug, etc.
發生可能性: 極低
2. USDC風險: USDC其實沒有足額美元擔保 被美國政府停止交易等等.
發生可能性: 極低
3. ETH價格風險: ETH價格在短時間內大跌 導致抵押品市值不足產生大量清算
無論是DAI或是compound都有可能發生
(compound上雖然可以抵押其他資產 但目前主要仍然是ETH)
發生可能性: 中
4. smart contract風險: DAI或是compound的smart contract有bug導致
資產會被提領或是凍結等等. compound雖然號稱被
audit過 但是現實是許多audit過的smart contract
依然被找到漏洞.
(前幾天Ameen剛好也在twitter上狂噴了compound)
發生可能性: 中/低
5. oracle風險: compound(以及DAI)對於抵押品的價值其實是由oracle從外面
餵給smart contract的. 所以這包含了
oracle server風險: oracle server可能被hack
price feed api風險: 提供報價的交易所api可能被hack
我認為這是compound目前最大的風險之一. 在compound上
BAT, ZRX, REP這三個抵押品的報價來源目前只有bittrex,
poloniex, binance這三個交易所. 這意味著只要你控制了
其中任兩個交易所的報價api, 你就可以創造假的價格並
提領大量的資產.
發生可能性: 中
目前想到的風險大概是這樣 希望大家可以幫忙補充
相信大家都是在充分了解相關的風險以後才加入放貸的