晶圓　Wafer。
是以矽元素經由特殊的處理過程而生。
矽晶圓的製作過程，首先將矽元素加以純化(99.999%)，
再將這些純矽製成長矽晶棒，經由切割後形成一片一片薄薄的晶圓。
再把晶圓分割成小晶粒，分別加以封裝，就變成微處理器、記憶體等。
矽晶圓的直徑越大，所需要的製造技術越好，另外還可以靠著將電晶體與
導線的尺寸微縮，讓一片晶圓上，作出更多的矽晶粒，降低整體成本。