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匯入PCB Trace提升網通產品CFD分析準確度
使用軟體 : Simcenter Flotherm XT Ultra
使用功能 : FloEDA Bridge material map
問題描述:
由於現今的網通設備產品裡每顆IC晶片皆整合多項功能，使得IC單位面積發熱瓦數越來越
高，且網通設備大多為無風扇(Fanless)之自然對流系統，因此PCB板的局部舖銅位置將會
大幅影響IC晶片的散熱效果，若沒有在CFD熱傳導分析內將PCB局部舖銅率的效應考慮進去
，將會使得CFD數值分析與實驗值有10-15%的誤差產生。
解決方案:
使用Flotherm XT Ultra的EDA Bridge material map 功能，可將Gerber檔完整匯入至
Flotherm XT Ultra，讓分析數據更接近測試值，並提升10-15%的分析準確度。若無此功
能，CFD分析裡的PCB僅能使用每層PCB板之舖銅率計算出平均等校K值進行計算，導致單位
面積瓦數較高的晶片溫度偏高，且與實驗高達10-15%的誤差。
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