: 推 aria0520: 借串問一下 那假如是要檢測部件是否缺少或錯置的話呢?
: → aria0520: 也就是非細微的瑕疵
這部份不是我的專業，有看過相關的介紹而已，所以只能概略講一下
我比較有興趣的是電路板檢測，需要檢查電子元件有沒有焊上去，有沒有正確焊好，
那前者的情境算單純的，正確的狀況是固定的標記面向上並且對準布局圖 (layout)
上面的位置，可以允許某個程度的偏差，某些無極性元件如電阻允許旋轉 180 度
基本上就是做 Object Detection，通常使用 MatchTemplate() 就夠了，
有些人可能會想說用類神經、深度學習、CNN、YOLO，其實都不必，
因為不需要辨認各種不同角度不同光影反射的元件，
反正光源固定，沒有在預期的位置看到對齊的元件就是確定有錯。
金屬的針腳也許有反光問題，這時你用球狀光源 (dome light) 打均勻光
即可消除眩光 (flare)
麥當勞等商店掃電子發票載具，有些人擔心條碼護貝過的亮面有眩光掃不出來，
其實他們的光源也是接近均勻光，可能不是很完美的 dome 形狀但夠均勻就好。
當然這個前提是要提供電路圖，至少要有 layout 之中的 assembly 層，
才有辦法知道哪個元件應該要出現在哪個位置。
但直接用原設計圖電子檔，判定起來也也比較穩。
你也看得出來，其實只要光源、相機組弄好，問題就解決了一大半。
光源如果不合用，光是眩光問題就能累死人。
☆ ☆ ☆
電路板檢測主要的挑戰不是在檢查元件是否缺失或錯置，而是在焊點是否焊接良好，
焊點的錫球熔化後黏合的形狀每個都不一樣，但電腦必須判斷它是否空焊、虛焊，
有些虛焊的狀況是元件和電路板有接觸到，但焊錫黏得不夠緊密，
廠內直接開機檢測都沒問題，消費者買回家用幾天就時好時壞。
這種就只能靠電腦視覺把關。
而且有些封裝型式如 QFN 或 BGA 封裝，焊點藏在 IC 肚子下面，不管正拍還是斜拍
都看不見，這種就需要用 X 光檢測焊點，並且要用不同角度斜拍再做立體空間判斷，
這部份太深奧我就不懂了，只聽人大概講過。