PS5在最早發售的型號就改用液態金屬來進行散熱。後來在PS5 Pro使用改良版的液態金屬
散熱。且使用導流槽來平均分散導熱膏來降低溫度
在最近的CFI-2100和日規機CFI-2200的拆解過程中發現,這兩款也引入PS5 Pro的散熱系
統同時不再使用液態金屬作為熱傳導介質(可能就是回歸使用傳統的散熱膏)
https://x.com/Modyfikator89/status/1995067162017321460
這是原本的液態金屬散熱
https://pbs.twimg.com/media/G7A6MWia8AAp4Pn.jpg
這是在CFI-2100和CFI-2200出現的導流槽
https://pbs.twimg.com/media/G7A6OD0awAAMjbA.jpg
不過SONY並沒有對外表明新的PS5 Slim有這項改進