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2018-12-19 16:12中央社 記者江明晏台北19日電
台灣大哥大今天與工研院簽署5G合作意向書(MOU)，將聯手主攻跨產業的工業物聯網（
IIoT）和人工智慧物聯網（AIoT），開拓「無人經濟」智慧商務新藍海。
根據國家通訊傳播委員會(NCC)規劃，5G將於2020年初釋照，台灣在兩年內就可正式進入
商轉，台灣大第一波與工研院攜手合作，今天由台灣大哥大總經理鄭俊卿與工研院資訊與
通訊研究所所長闕志克完成5G合作意向書的簽署，雙方合作內容包括工業物聯網(IIoT)、
人工智慧物聯網(AIoT)、iMEC行動網路邊緣雲平台及VR360等四大領域。
鄭俊卿表示，IIoT和AIoT是未來跨產業合作新模式，雙強合作跨產業的工業物聯網(IIoT)
和人工智慧物聯網(AIoT)可開拓「無人經濟」智慧商務新藍海；布局iMEC/VR360雲平台，
利用MEC邊緣運算及擴增實境/虛擬實境(AR/VR)可進一步推展5G多媒體應用，順勢導入新
的商業服務機會。
雙方合作將於明年第一季在新莊棒球場建置5G實驗網搭iMEC/VR360服務，首開5G技術下
360度身歷其境的新視野服務，建置首座5G智慧棒球場(smart stadium)。
另為呼應政府2020年5G商轉計劃，台灣大預計明年第2季完成5G小型基地台(Small Cell)
的建置，搭配既有4G網路，優先提供更佳行動寬頻服務體驗；明年第3季則進行5G環境下
的IIoT/AIoT測試，推動物聯網與5G產業的結合。（編輯：林孟汝）