IC晶片設計比賽開跑囉！由聯繫新加坡所贊助的 “IC晶片設計比賽”獎金優渥，有挑戰
性！是工程設計高手的您，趕快來報名吧！
主題: 隨著科技越來越發達，大家對電子產品的要求也越來越高，為了因應這些要求，IC
晶片也被越做越複雜，因而導致一些負面反應像是太耗電，電池壽命簡短，電子產品速度
變慢的問題開始接湧而來。所以這次的比賽最主要是希望參賽者們可以設計出能防止這些
問題發生的新精密IC晶片。
獎金:第一名 10,000新幣(約230,000台幣)
第二名 6,000新幣(約138,000台幣)
第三名 3,000新幣(約69,000台幣)
報名截止日: 2011.6.1
如要下載報名表或知道更多參賽詳情，請參考以下網誌：
http://www.isic2011.org/index.php?option=com_content&view=article&id=97&Itemid=215