原文標題：力積電封裝試產良率提升，營運動能回溫
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發布時間：2025/11/27 10:36
記者署名：MoneyDJ 數位內容中心
晶圓代工廠力積電(6770)近期在記憶體需求回溫與封裝布局進展帶動下，營收有所回升。
公司在法說會指出，利基型DRAM受HBM（High Bandwidth Memory）排擠效應影響，價格持
續上漲，SLC NAND與NOR Flash需求也轉強，有助提升第四季投片量與價格表現；並自11
月起調整部分晶圓代工價格，相關漲價效應已開始反映在營運端。
先進封裝方面，力積電表示多款中介層（Interposer）試產良率已達量產水準，3D AI Fo
undry產品占比提升，Wafer-on-Wafer（WoW）仍處PoC（Proof of Concept）階段，預估
明年下半年具量產條件；公司並強調先進封裝可帶動高頻寬、高密度需求的投片擴張。
技術與產能方面，公司表示記憶體產能利用率在第四季預估與第三季相當，記憶體類別維
持較高滿載、邏輯類別相對偏弱。先進封裝與3D堆疊技術的試產良率提升，可望為營運帶
來中期支撐。
心得/評論：
11月才開始漲價DRAM代工價格
看來12月即將公布的營收會率先反應
先進封裝Interposer良率已達量產水準
WoW預估2026下半年達量產條件
2026有望大爆發嗎！？