https://x.com/elonmusk/status/1949669198428590316
https://i.urusai.cc/woOLH.JPG
馬斯克承認是特斯拉的單子了
要求保密但又同時承認- -a
https://x.com/elonmusk/status/1949673345567592869
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AI4 晶片（即 FSD Hardware 4.0 核心）
功能與應用：
是 FSD HW4 平台的主要處理器，由特斯拉自研設計、三星代工（據傳使用 7nm 或 5nm
製程）。
安裝於 2023 年後的 Model S/X（Plaid）與 Cybertruck 上。
專為 視覺運算、神經網路推論、感知決策 而設計。
主要規格（推測）：
2 顆自研 AI 處理器（Tesla DNN cores）
每秒可處理超過 500~1000 億次操作（TOPS）
升級了更多攝影機的支援（從8顆擴充至12顆）
支援攝影機解析度從 1MP 升級至 5MP
功能改進重點：
更強的物件識別與路況推論能力
針對 Full Vision 模型（純視覺架構）優化
增加冗餘性與系統安全性（自駕系統要求更高的 fail-safe）
AI5 晶片（即 FSD Hardware 5.0，開發中）
功能與應用：
預計用於未來的 Robotaxi 無人計程車 與 Dojo 計算模組
開發中版本將支援完全不需要方向盤的全自駕功能
馬斯克曾說 HW5 將於 2026年左右 上車（視Robotaxi量產時間而定）
可能特性（預測）：
採用 三星2nm 或台積電3nm 製程（視合作廠而定）
單顆 AI 晶片可能超過 2000~3000 TOPS 運算力
結合 Dojo 系列晶片（作為邊緣端與雲端 AI 訓練的整合）
技術目標：
支援 end-to-end video training 推論（全視覺大模型直接做決策）
完全去除雷達與LiDAR，純靠攝影機+AI處理器完成 Level 5 自駕
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Samsung Electronics signs $16.5 billion chip-supply contract in boost to
foundry business; shares rise
https://tinyurl.com/yc7v767b
三星電子已與某主要企業簽訂一項價值165億美元的半導體供應合約，根據南韓公司週一
的監管文件顯示。
這家記憶體晶片製造商在文件中未透露對方公司名稱，但表示合約的實際開始日期為2024
年7月26日（即開始接單），結束日期為2033年12月31日。
三星拒絕對合約對象的細節發表評論。
根據韓文文件的Google翻譯，三星表示「由於對方要求保護商業機密，合約的具體內容（
包括對方名稱）將不會在2033年底之前公開。」
三星補充說：「由於合約的主要內容因商業保密需求而未公開，建議投資人謹慎投資，考
量合約變更或終止的可能性。」受此消息激勵，三星股價早盤上漲近3%。
南韓當地媒體推測，美國晶片公司高通（Qualcomm）可能會下單採用三星2奈米製程製造
的晶片。
不過，《The Futurum Group》的半導體、供應鏈與新興技術研究總監Ray Wang在接受
CNBC 採訪時指出，儘管高通可能性存在，但特斯拉（Tesla）似乎是更有可能的客戶。
三星的晶圓代工服務是根據其他公司提供的設計來製造晶片。它是全球第二大晶圓代工供
應商，僅次於台積電。
三星在今年4月表示，目標是在晶圓代工業務中實現2奈米下一代製程的大量生產，並爭取
主要訂單。在半導體技術中，奈米尺寸越小，代表電晶體設計越精密，可提升處理效能與
能效。
三星預計將於週四公布財報，第二季獲利預估將減半。分析師先前對 CNBC 表示，獲利疲
弱是由於晶圓代工接單不振，以及三星未能如預期掌握 AI 記憶體需求。
在高頻寬記憶體（HBM）市場方面，三星落後於競爭對手 SK 海力士與美光。SK 海力士目
前是美國 AI 巨頭輝達（Nvidia）主要的 HBM 晶片供應商。儘管三星據報正在努力讓其
最新版本的 HBM 晶片通過輝達的認證，但據南韓當地媒體報導，這項認證預計將延至9月
之後。