[情報] 晶片內水冷-每平方公分可散1700W熱

作者: buteo (找尋人與人的鍵結)   2020-11-21 10:13:07
文章: https://tinyurl.com/y2fl6tu9
LTT介紹影片: https://www.youtube.com/watch?v=YdUgHxxVZcU
洛桑聯邦理工學院電機系教授開發一種晶片散熱技術
為了闡述散熱效率 研究者在實驗晶片上放功率變換器(power converter)產生大量的熱
散熱技術是直接在GaN晶片下挖出水的微通道
小通道在熱點正下方因為有龐大表面積接觸可帶走熱 大通道控制水流入與流出到熱點外
實驗晶片若無水通道散熱會達攝氏250度 使用晶片內水通道散熱可降到60度
每平方公分(目前常見CPU chip大小)用0.5W驅動水通道散熱可帶走1700W的熱
考慮目前高階CPU的功率是100W-250W 水通道散熱理論上可有效解決散熱問題
目前已與數家公司在洽談這項技術的應用
作者: killerking05 (閒人)   2020-11-21 11:50:00
蘇媽還不趕快出手
作者: sunandrew321 (sunandrew321)   2020-11-21 12:27:00
水道會不會受到外力直接爆開坐在手機上,手機摔到直接GG
作者: Jokering5566 (揪客56)   2020-11-21 13:48:00
外星人科技 好屌

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