來源：
https://bit.ly/2OKTEnW
各位先別急著噓
這也不過才ROG Phone系列第三代產品而已
為了摸索散熱的最佳方案與配件相容性
其實不相容也不是很意外...
當然我自己也希望能盡快達成多世代相容啦
不過這次第三代的散熱區域位置直接大改
我也認為很難跟前面相容
總之直接上圖
https://i.imgur.com/AwgTsXV.jpg
第三代Gamepad
居然用了跟XBOX類似的不對稱搖桿位置設計
而且附上兩種獨立手把模式的母座
看來第二代的搖桿握持不夠人體工學
ROG的工程師們有聽進去
其他附加功能的按鍵配置
也更像現代遊戲機手把的模樣了
https://i.imgur.com/iAhQGPi.jpg
（這張渲染圖能看到沒有開耳機孔）
第二代炫光智慧保護殼
發光模樣與上次ROG Phone II的炫光智慧保護殼
截然不同
用了類似ROG Zephyrus G14設計的多孔燈效
微妙......感覺上次的設計比較均衡
https://i.imgur.com/TW2Ih4Y.jpg
（但這張渲染圖中的ROG Phone 3有保留耳機孔？！）
第三代雙螢幕基座與第三代外掛風扇
雙螢幕基座正如同我上次提過的
因為手機尺寸大小跟二代幾乎一樣
所以雙螢幕基座可能只會有散熱區域的差異
從這張渲染圖也能看到雙螢幕基座
真的也跟二代幾乎一樣
只是電源鍵跟音量鍵從橘色改成黑色
我猜底下的散熱設計跟上蓋外觀應該也有改變
然後，新的外掛風扇
看起來應該就是把出風口的位置做了改變
從這張圖看不太出來從哪裡出風
理論上應該要是底部
是說外掛風扇也保留了3.5mm耳機孔
好吧...勉強加一點點分數回去
更新：
組裝工廠影片外洩
https://youtu.be/k5R7jRx33vs
可以看到有在兩個發熱區塗上散熱膏
並鎖上一片類似均熱板的東西...？
然後線圈也是只有NFC沒有無線充電的樣子？
而且作業員拿的手機背蓋看起來是一體式玻璃
不像渲染圖與照片所示的散熱區有不同材質
也許跟二代一樣
廉價板的設計會跟標準版有所不同？
以上，繼續等待倒數不到20小時的發表會吧！
題外話分享一下，ROG摺疊傘補貨開放購買囉
https://i.imgur.com/9nFBwfX.png